无锡网络推广公司:助力企业在数字领域的崛起

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在当今竞争激烈的市场环境下,企业必须充分利用数字渠道来吸引客户、建立品牌并推动业务发展。无锡网络推广公司可以帮助企业实现这些目标,通过各种数字营销策略和技术为企业提供全面的支持。

什么是无锡网络推广?

无锡网络推广是指利用互联网渠道来推广企业产品或服务的一系列活动。它包括各种策略,如搜索引擎优化(SEO)、搜索引擎营销(SEM)、社交媒体营销、内容营销、电子邮箱营销等。

通过这些策略,无锡网络推广公司可以帮助企业:

  • 提高网站在搜索引擎结果中的排名
  • 增加网站流量和转换率
  • 建立品牌形象和知名度
  • 与目标受众建立联系和互动
  • 衡量营销活动的效果并进行优化

为什么选择无锡网络推广公司?

选择专业的无锡网络推广公司可以为企业带来许多优势:

  • 专业知识:无锡网络推广公司拥有丰富的数字营销知识和经验,可以帮助企业量身定制高效的推广策略。
  • 本地化服务:无锡网络推广公司了解当地的市场环境和受众需求,可以提供更有针对性的推广服务。
  • 节省时间和精力:企业可以将网络推广任务委托给专业公司,从而节省时间和精力专注于核心业务。
  • 提高投资回报率(ROI):无锡网络推广公司可以帮助企业有效利用营销预算,提高投资回报率。
是否有丰富的数字营销经验和成功案例?
  • 本地化服务:公司是否了解当地的市场环境和受众需求?
  • 服务范围:公司是否提供全面的数字营销服务?
  • 收费结构:公司的收费结构是否透明合理?
  • 客户评价:公司是否有良好的客户评价和口碑?
  • 结论

    在数字时代,无锡网络推广已成为企业成功不可或缺的一部分。选择一家专业的无锡网络推广公司可以帮助企业充分利用数字渠道,提高网站排名、增加流量、建立品牌并推动业务发展。通过量身定制的推广策略、本地化服务和专业知识,无锡网络推广公司可以助力企业在数字领域的崛起。

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    不断崛起的安德玛能撼动耐克的地位吗

    一个新生品牌,超越了阿迪达斯,一下跃居为北美第二大运动品牌。 在中国人眼里,它甚至还是一个小众的品牌,如何就有了叫板耐克的底气?为什么是它?多年以来,阿迪达斯、锐步等挑战者,都试图动摇过耐克的霸主地位,但都没能成功。 一个不到20岁的体育新兵安德玛(简称UA)的出现,却让耐克坐立难安了。 成立于1996年的安德玛,自2014年以来,经历了让人惊叹的指数级增长。 不仅在北美的销售业绩超越了阿迪达斯,成为美国第二大运动品牌,还凭借惊人的表现力,业绩一路高涨。 2015财年,安德玛收入总计39.633亿美元,比2014财年的30.844亿美元上涨28.5%。 营业利润增15.4%至4.084亿美元,净利润增11.8%至2.08亿美元。 骨子里“年轻”、技术控,再加上体内躁动的互联网基因,成为了安德玛摇动传统大牌地位的底气。 由点及面的产品体系大多数人在锻炼的时候都不喜欢汗水浸湿衣服带来的黏稠感,曾是橄榄球运动员的凯文·普朗克对此更是深有体悟。 每一次训练完之后,普朗克都十分厌恶自己身上的棉质T-shirt被汗水浸透的感觉。 “如果能有一款干爽、凉快、轻便的功能性运动衣,应该会很受欢迎。 ”体育用品最重要的特质就是场景需要、穿着舒适和运动精神。 无论是运动爱好者,还是运动员,他们在做运动、练习或者比赛时,运动服都是基本的需求。 与运动员的刚需不同,有一些人则是喜欢穿上运动服之后,那种充满活力,积极向上的感觉。 因此,大多数运动服制造商,都会按照消费者心中的欲望去创造不同的运动概念,演绎运动品牌。 比如,2014年,阿迪达斯发布的以“姐妹周末运动”为概念的女子系列产品,正是为了鼓励女性和自己的姐妹相约去运动,去享受运动快乐。 一般的运动爱好者对服装的要求可能更多来自情感诉求,但运动员不同。 他们不仅想借助更好的装备,在比赛中胜出,还希望通过穿上专业装备,展现出自己肌肉的力量与健美。 安德玛的紧身衣以微纤制作为主,透气、快干、舒适,能够有效减少摩擦,协助肌肉发力,并且有助于运动员提高成绩。 因此,当安德玛推出第一款高性能紧身衣时,便迅速俘获了众多健身爱好者及专业运动员的心,打开了“功能性运动产品”的大门。 但这还没结束,通过不断改良升级紧身衣产品,安德玛还衍生出了不同的系列。 比如,有“热衣系”“四季衣系”及“冷衣系”等。 配合不同环境的需要,不同系列的产品都有不同的功能。 热衣系的服装主要是加快散热,而冷衣系的服装主要在于保持体温及干爽,四季衣系则可以保持干爽凉快。 目的都是确保运动员穿上这些紧身服后,在任何气候下做运动,都能发挥出最高水平。 时至今日,安德玛的紧身衣产品已经历了60多次迭代升级,市场占有率超过70%.尽管紧身衣已成为安德玛的象征,但始终是一个细分市场,比较容易饱和。 为了巩固市场地位,安德玛不断地丰富自己的产品线,推出更多的新产品,包括更多紧身运动服、女性服装、篮球运动鞋等,并将功能服拓展到更多领域。 针对不同运动项目及气候,安德玛设计出了不同功能的产品,如雪地服、赛马服、减肥服、击剑防护手套、拳击短裤等。 比如“猎人套装”,它的设计适合了头、身、手、脚各个部位的需求,高韧度纤维的材质,不容易破烂和磨损,并且具有多种天然的保护颜色,完全适应野外捕猎的恶劣环境。 “钓鱼服”则以轻便简约为主,防紫外光的材质能有效保护皮肤,快干的纤维面料匹配了钓鱼易沾水的环境。 人们穿上这样的服装出海钓鱼,就不用担心紫外线太强而灼伤皮肤了。 营销方式多样化丰富的产品线只是品牌打开市场的第一步,想要继续扩大市场,除了产品,还需要有强势的营销。 在安德玛最初进入市场时,普朗克推崇口碑营销,希望透过优质的服务来制造舆论声音。 以一传十、十传百的方式,让运动员知道安德玛这一个专业的运动品牌。 有一个已不可考的小故事。 据说有一名球员在比赛前一天遗失了球衣,球队经理人找了许多生产商赶货,但都不能在一天之内赶制出来。 最后,是安德玛帮了他。 这一件事在球队中一经传开,安德玛的品牌形象,以及专业度就迅速得到了传播。 然而,想要有规模上的质变,单纯的口碑营销已经不足以扩大品牌的知名度了。 借力明星进行市场营销及社会化营销便成为了安德玛推广的重心。 一直以来,以球星代言带动销售都是运动品牌惯用的营销手段,因为球星与球迷粉丝之间的黏性相当强。 当年耐克签下乔丹,并借势推出“乔丹气垫系列”,一年内此系列的销售就超过了1亿美元,销售额3年内上升了3倍。 2013年,库里与耐克的球鞋合同到期,安德玛随即便将其纳入麾下,并为库里打造了“库里一代”专属球鞋。 2015年9月,库里携带“UA库里二代战靴”现身北京,开启了自己为期3天的中国行。 从北京到重庆,再到上海,库里所到之处,现场均异常火爆。 众多粉丝从各个地方赶来,只为一睹“萌神”库里真容,并现场观摩他精湛的球技。 在与球迷的互动环节中,一位女球迷在参加投篮比赛时屡屡不中,库里甚至亲自为该球迷当起了球童。 库里此次中国行不仅增强了与粉丝之间的黏性,更助力安德玛在中国的落地,为其日后全面打开中国市场,奠定了基础。 无疑,安德玛的选择是正确的。 随着库里带领勇士夺得了NBA2014/15赛季的总冠军,并荣膺本赛季MVP后,安德玛的球鞋销量提升了754%,并一举超越阿迪达斯位居北美球鞋市场第二名,仅次于耐克。 1月29日,安德玛股价上涨23%,每股上涨15.49美元,达到84.07美元。 在2015年第四季度中,安德玛球鞋销售额达1.668 8亿美元,几乎是2014年同期8 580万美元销售额的两倍,运动服的销售额增长22.2%至8.648亿美元,配件销售额增长23%至9 710万美元。 其中,盈利的最大驱动力就是球鞋,其销量增长了95%,并主要源于库里的签名篮球鞋系列,以及扩展后的跑鞋业务,而库里的球衣销量相比去年更是上涨了近600%.除此之外,安德玛还与漫威、DC合作,并适时推出了“钢铁之躯”紧身衣,以及超级英雄系列服饰。 在《美国队长2》中,看着穿着耐克服饰的配角英雄猎鹰,站在身穿安德玛紧身衣的美国队长面前,一种屌丝撞上高富帅的即视感便油然而生。 2014年,当《变形金刚4》上映时,安德玛还推出了以擎天柱和大黄蜂为图案的主题紧身衣。 以“社区+”挑战“Nike+”“我注意到,现在大家采访我的时候,主题已经不集中在运动服饰上,开始谈科技了。 ”普朗克曾这样说。 确实,20岁不到的安德玛很好地适应了这个互联网时代。 不管在社交平台还是在数字技术方面,都让人看到了它狼性的互联网科技基因。 “一个做产品的公司,想做硬件很正常。 它们懂分销渠道、懂销售、懂推广。 但当它们真的开始涉足这一领域,却发现运动数字产品最终的驱动力,还是在(由运动爱好者构成的)社区。 ”这或许是安德玛打造数字业务最真实的原因。 一方面,通过社区庞大用户群带来的大数据,可以为企业从产品研发到推广再到销售的整个链条,提供驱动力。 另一方面,虽然目前安德玛保持着强劲的增长势头,但想要撼动耐克在运动市场的地位,仍然还有很大的差距。 而耐克在数字领域布局了10年,却依然没能构建出一个打通全部产品的平台。 如果安德玛能率先构建起运动健康生态,或许可以成为其围攻耐克的另一把利器。 近两年,安德玛在各类健身、营养类App上投资了7.1亿美元,先是在2013年重金收购了一款运动健身应用Map My Fitness。 去年又连续收购了健康及营养追踪应用MyFitnessPal和社交性运动追踪软件Endomondo。 并因此建立起了一个拥有1.6亿用户的数字运动健康社区,规模堪称全球第一。 为了进一步实现自己的野心,完善社区生态体系,今年1月,安德玛又与IBM合作,将共同开发一款集运动锻炼与健康管理于一体的App——UA Record 3.0,正式对标耐克的Nike+.伴随软件迭代一起推出的还有一系列硬件设备,包括今年在CES展会上,与HTC联合发布的互联网健身系统——UA Health Box,用于监测、管理等一系列影响人们健康的因素。 同时还有三款可穿戴设备,包括智能手环UA Band、心率带UA Heart Rate和智能体重秤UA Scale,并可以搭配之前推出的UA Speed form Gemini2运动鞋使用。 随着在运动与健康领域上软硬件的结合,安德玛的运动健康社区已初见雏形。 从入门级用户(满足于软件记录)到重度使用者(软硬件配合使用),从前端硬件支持到后端软件分析,从运动、健身再到健康管理,安德玛都已经布局好了。

    【创“芯”十年成就未来】创芯公园

    集成电路产业是国家战略性新兴产业的重要组成部分,对加快转变经济发展方式,推动工业化和信息化深度融合发挥着十分重要的作用。 过去十年,在《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的推动下,我国集成电路产业取得了辉煌的成就。 2010年是我国集成电路产业承上启下的关键一年,是“总结十一五成绩,规划十二五未来”的一年;是世界集成电路产业经过金融危机肆虐后强劲复苏,开启新一轮增长的起跑年。 我国集成电路产业“十二五”专项规划正在紧锣密鼓制定之中,产业主管部门正在动员和集中各方力量规划发展蓝图,制定行动计划。 在这样一个承上启下的时间节点上,在迎接新的机遇和挑战的历史时刻,我很高兴能借本次大会,与在座的业界同仁共同回顾过去十年我国集成电路产业所取得的辉煌成就,探讨在全球集成电路产业格局不断发展变化的大背景下,我国集成电路产业将面临哪些机遇和挑战。 一、创“芯”十年――黄金十年 (一)产业规模不断扩大,三业比重渐趋合理 2000年,我国集成电路产业的总销售额只有186.2亿元,而今年的销售额预计达到1330亿元,年均增长率达到21.7%,产业增速始终保持高于全球集成电路产业增速,产业国际地位不断提高。 伴随着产业规模的扩大,我国集成电路销售收入占全球集成电路市场份额从2000年的1.2%提高到2009年的8.5%,而同期全球IC产业经历了繁荣和衰退,2009年的总产值与2000年几近持平。 集成电路设计业取得了突飞猛进的增长。 2000年设计业销售收入仅11亿元。 2009年设计业销售额达到269.9亿元,比2000年增长近25倍。 2009年封装测试业销售收入为498.2亿元,比2000年增长3.9倍。 2009年制造业的销售收入达到341亿元,比2000年增长7.1倍。 在规模不断扩大的同时,我国集成电路产业从以封装测试和制造为主体,转变为IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局,三业比重渐趋合理,整体配套能力日益增强。 2000年,我国IC设计业占全行业总产值的比重只有5.3%,封装测试业的比重高达68.9%。 2009年,设计、制造、封装测试所占比重已经变为24.3%、30.7%和45%,形成以设计业为龙头,封测业为主体,制造业为重点的产业格局。 (二)技术水平不断提高,知识产权取得突破 十年来,我国集成电路产业的技术水平不断提高。 设计业方面,我国集成电路的设计水平从2000年以0.8-1.5微米为主,到今年设计企业普遍具备0.13微米以下工艺水平和百万门规模设计能力,海思半导体等领军企业具备了45/40纳米设计能力,最大设计规模超过1亿门。 2000年,我国最好的制造工艺仅为0.25微米,而今年中芯国际的12英寸生产线已经可以量产65纳米芯片,45纳米工艺进入前期研发。 “909”工程的升级改造在上海启动,将用90纳米、65纳米和45纳米工艺制造逻辑、闪存等芯片。 华润上华等企业开发出高压模拟、数模混合和功率器件等特色工艺,在生产中发挥显著作用。 封装测试行业的技术水平从低端迈向中高端,传统的DIP、QFP等封装已大量投产,而且在SOP、PCA、BGA以及SiP等先进封装技术的开发和生产方面取得了显著成绩,并形成规模生产能力。 在关键设备领域,12英寸光刻机、大角度离子注入机、离子刻蚀机等重大技术装备在“十一五”期间取得重要突破,部分设备已在生产线上运行,夯实了产业发展基础。 伴随技术水平的提高,我国本土集成电路企业设计的产品种类不断丰富,产品类型由低端向中高端延伸,并取得群体性突破。 2G/3G移动通信芯片、数字电视芯片、应用处理器、计算机与网络芯片、信息安全芯片等中高端芯片产品不断涌现,以C*Core、XBurst、UnICore等为代表的嵌入式CPU不但填补了国内在处理器技术上的空白,而且在体系结构、性能指标上逐步接近国际先进水平。 十年间我国集成电路产业知识产权取得了长足发展,在设计、制造、封装、测试领域申请的专利数量和质量不断取得突破。 截至2009年12月31日,我国集成电路设计类的发明专利申请和实用新型专利共有件,其中发明专利申请占69.9%;集成电路制造类的发明专利和实用新型共件,其中发明专利申请占94.5%;集成电路封装类的发明专利申请和实用新型专利共有件,其中发明专利申请占86%;集成电路测试类的发明专利申请和实用新型专利共有3295件,其中发明专利申请占80.8%。 (三)优势企业不断涌现,产业链互动日趋活跃 在我国集成电路产业的成长过程中,涌现出一大批勇于创新、锐意进取的优秀集成电路企业。 中芯国际、华虹NEC不断提高先进制程的产能和效率,优化服务体系,已经进入全球十大代工厂之列。 南通富士通、长电科技攻克了多项封装设备和材料关键技术,承接国内外众多客户的订单。 过去的十年中,设计企业的规模持续增长,2000年,只有中国华大、上海华虹、大唐微电子和杭州士兰微电子等4家销售额过亿的企业。 2010年销售额超过l亿元的设计企业有望超过80家,其中销售额超过20亿元(约合3亿美元)的企业有2家,销售额超过13.2亿元(约合2亿美元)的企业有5家,销售额超过6.8亿元(约合1亿美元)的企业有8家,形成了一个基础比较雄厚的产业群。 企业的抗风险能力持续提升。 几家大企业的销售额开始向10亿美元的世界级企业目标迈进。 十年中,我国涌现出一批专业化程度高、有较强技术实力、较高管理水平的优势设计企业,如移动通信终端核心芯片领域的展讯通信,平板电脑和MID领域的北京君正微电子和福州瑞芯微电子,信息安全领域的国民技术,嵌入式CPU领域的苏州国芯和杭州中天,数字电视机顶盒领域的北京海尔集成电路以及在智能卡领域的华大电子、大唐微电子、上海华虹集成电路等。 在2008~2009年全球金融危机前后,我国一些优势集成电路企业抓住有利时机,通过兼并重组,实现了资源整合和快速扩张,中星微电子成功收购上海贝尔监控业务在中国所有资产,山东华芯完成了对奇梦达西安研发中心的并购重组,京芯半导体并购飞思卡尔无线业务部门以及摩托罗拉协议栈软件业务,大唐电信入股中芯国际,长电科技收购新加坡APS公司。 重组、并购等资本层面的运作和产业资源整合进一步促进了优势企业的发展壮大。 芯片企业与整机企业的联动日趋活跃。 电视机行业的长虹、海尔、海信公司分别成立了集成电路设计公司,研发用于电视机的视频处理SoC芯片;华为成立的海思半导体为华为的通信产品提供大量SoC芯片;展讯的手机基带SoC被国内众多手机厂家所采用。 以整机需求带动集成电路产业,以芯片促进整机的产品和技术升级,这种发展模式成为产业链上下游企业的共识。 (四)海内外人才大量汇聚,产业与资本良性互动 我国集成电路产业发展的良好前景,国家政策的扶持、巨大的市场空间吸引着海外高端人才纷纷回国创业,让很多企业在创办之初就在高起点上参与国际竞争。 国内的高校、科研机构、民营和合资企业打破用人机制上的条条框框,为海外人才开出各种优厚条件,让他们在研发、生产、销售等重要岗位上发挥关键作用。 为加强本土人才的培养,教育部、科技部于2003年提出建设“国家集成电路人才培养基地”的重大举措,已有北京大学、清华大学等20所高校成为“国家集成电路人才培养基地”,大批国内培养的集成电路人才已经成为很多企业的中坚力量。 十年中,设计企业中的一些优秀代表成功走向资本市场,先后有杭州士兰、珠海炬力、展讯通信、中星微电子、RDA和国民技术分别在国内外上市。 北京君正的IPO申请已获证监会通过,即将在创业板上市。 2009年被业界称为中国纳斯达克的创业板的推出为我国成长中的集成电路设计企业提供了融资的平台和机会。 上市成功的公司不仅获得强大的资本支持后盾,为公司带来了宝贵的发展资金,更促进了企业运营的逐步规范,提升了管理水平。 (五)公共服务成效显著,产业环境日趋完善 集成电路产业的特点是资金密集、技术密集和人才密集,需要集中各方面的资源,共同促进产业良性循环发展,对面向产业的公共服务有迫切和较高的要求。 为缓解中小集成电路设计企业在资金、技术、人才等方面的瓶颈,我国已初步建设了若干面向国内集成电路产业的公共服务机构,主要服务资源和内容包括办公和培训场所租用、集成电路设计EDA工具租用、MPW服务、封装测试、IP核评测等。 目前,国内初步具有成熟服务能力的公共服务机构有:工业和信息化部软件与集成电路促进中心、“8+1”国家集成电路设计产业化基地、天津市集成电路设计中心等。 这些公共服务机构通过机制创新、服务创新,逐渐形成了一套完整的公共服务体系,有效缓解了设计企业在发展过程中碰到的资金少、技术薄弱、人才短缺等问题。 各公共服务机构还根据本地区的产业基础和特色,为企业提供投融资、流片费用补贴、专利申请费补贴、设备购置补贴、住房补贴、所得税减免等形式的扶持方式,让一批中小企业迅速成长,脱颖而出。 从整合资源、改善服务的目的出发,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)、上海集成电路技术与产业促进中心、国家集成电路设计深圳产业化基地等8家单位发起,另有9家单位参与的国家集成电路公共服务联盟于2010年4月20日在无锡宣告成立。 联盟的成立标志着我国集成电路行业的公共服务模式和服务水平迈上新的台阶,联盟将为改善我国集成电路产业技术创新环境,提高我国集成电路企业的自主创新能力,培养高水平的集成电路创新人才队伍,提高成果转化公共服务能力做出贡献,为做大做强我国集成电路产业奠定良好的基础。 二、成就未来――铂金十年 过去的十年,在国家政策的正确引导下,我国集成电路产业取得了令世人瞩目的巨大成就,可谓是产业发展的“黄金十年”。 未来十年将是我国集成电路产业发展由大到强的关键时期,我们要清醒的认识我们所面临的形势,把握住每一个发展机遇,开拓创新,成就未来,共同打造我国集成电路产业发展的新一轮高潮――“铂金十年”。 (一)我们面临的形势 1.全球市场平缓增长,主流市场巨头林立 全球集成电路市场是一个增长平缓、竞争激烈的市场。 从2000年到2009年,全球集成电路市场在2000亿美元左右波动。 据中国半导体行业协会的预计,全球集成电路市场2015年有望达到2700亿美元。 全球集成电路市场主要由处理器、存储器、逻辑IC和模拟IC四大部分组成,在每个部分均是巨头林立。 Intel和AMD两家囊括了全球处理器99%的市场;存储器领域,按销售收入排名前6大的三星、海力士、尔必达、美光、力晶、南亚占据了96%的市场份额。 在逻辑IC和模拟IC领域,有TI、高通、博通、MTK、ADI等技术实力强,资金雄厚的国际巨头激烈争夺。 2009年,全球前十的Fabless公司的销售额占据全球Fabless销售总额的65%。 反观我国,目前国内集成电路企业仍以中小型企业为主,成立时间普遍较短,技术和资金积累不足,抗风险能力较弱,在融资、贷款方面存在很多障碍,与国际巨头相比,无论是在品牌知名度、产业链成熟度、还是用户接受度上都有不小的差距。 不仅如此,金融危机过后,跨国公司为了降低成本及争夺国内巨大市场,纷纷加大了在华投资力度,越来越多的跨国公司正在考虑把IC制造和设计业务从欧美转移到中国来,本土企业将面临更多家门口的全球化挑战。 2.产业生态深度演变,知识产权竞争加剧 最近十年,全球集成电路产业链的变动朝着两个方向相反、却又有内在联系的趋势演变。 一是随着Fab成本上升,大厂纷纷将制造业务外包。 随着foundry代工业迅速崛起,一些传统的IDM大厂,近年开始调整策略,实行轻晶圆战略,把部分制造业务外包,出售或转让生产线,以把资源集中于产品设计和解决方案的提供,强化在产业生态链上的核心竞争力。 最典型的是AMD和NXP,AMD完全转变为Fabless,NXP出售和转让部分生产线,包括TI、英飞凌、飞思卡尔等也开始采取措施,向轻晶圆战略转型。 同时,我们也看到集成电路产业链上下游的整合互动在加强。 苹果公司以2.78亿美元的现金完成了对嵌入式微处理器供应商PA Semi公司的兼并;华为成立海思半导体,整机带动芯片企业发展的模式在金融危机中的出色表现受到业界关注和热烈讨论。 在全球集成电路产业生态深度演变的同时,知识产权竞争也日益加剧。 集成电路产业的突出特点是快速的技术变化、累积创新和企业间知识产权存在交叉与重叠。 国际巨头公司凭借在技术上的先发优势,纷纷布局自己的知识产权版图,这样不仅保护了自己的核心技术,也获得了巨大的经济利益。 目前,我国集成电路企业的知识产权意识普遍加强,2009年国内集成电路企业在国内申请专利数量与2008年相比增长了4%以上,而相比之下,美国、日本及中国台湾地区企业在中国申请的专利数量均为负增长。 但同时也要看到,我国申请的专利质量与美国、日本等产业强国仍有显著差距。 3.技术革新步伐加快,资金门槛不断提高 2000年以来,全球集成电路设计和加工技术基本以两年一个台阶的速度由0.25微米演进到22纳米,单款芯片上集成的晶体管数目呈指数增长,2010年,在32纳米芯片中已经可以集成160亿个晶体管。 FPGA领域,在2010年出现了许多采用28纳米级制造工艺的新技术,包括“部分重构”、“28Gbit/s收发器”、“堆叠硅片互联”等。 存储器领域,NAND闪存的容量目前正以超过摩尔定律的速度不断扩大。 高性能数字领域,英特尔采用32纳米工艺的微处理器,集成晶体管的数量达到31亿个。 美国IBM近期研发出了工作频率提高至5.2GHz的45纳米工艺处理器,集成晶体管数量为14亿个。 随着全球集成电路技术革新步伐加快,资金门槛也越来越高。 例如,一条65纳米生产线的投入需要25-30亿美元,32纳米生产线就要50-70亿美元,而22纳米生产线的投入将超过100亿美元。 开发一款45纳米芯片的总研发成本达到6000万美元左右,32纳米芯片的研发成本在7000万美元左右,到28纳米时会飙升到1亿美元,而开发16纳米芯片,则可能需要1.5-2亿美元的投入。 (二)我们的机遇 1.全球市场继续东移,产品领域变化显著 过去十年全球集成电路市场重心逐渐由欧美向亚太转移。 2001年全球集成电路市场基本上还是北美、欧洲、日本、亚太四分天下,各占全球百分之二十几的比重。 十年光阴,发生了巨大变化,欧美地区均只有小幅增长,日本增长了15%,而除日本以外的亚太地区增幅高达190.2%。 其中,中国已成为全球第一大集成电路消费市场。 2009年中国集成电路市场规模已占全球的45%,成为全球集成电路巨头鏖战的主战场。 巨大的内需市场为我国集成电路产业提供了广阔的发展空间。 从全球集成电路应用结构来看,2000年到2008年,集成电路消费市场在计算机领域下降了15%,而在消费电子、网络通信、汽车电子等嵌人式领域增长了15%,全球集成电路的消费进入嵌入式产品驱动的后PC时代。 消费电子市场的蓬勃兴起,使原来在计算机市场和通信市场习惯了高性能、高成本、产品寿命周期长的集成电路厂商必须适应消费类产品快速上市、价廉易用的要求,良好的用户体验成为制胜法宝,对市场的深刻理解和对用户需求的敏锐把握成为决定竞争成败的关键因素。 我国集成电路企业具有贴近市场的优势,对市场反应迅速,并且在成本上相比国外企业有较大优势。 全球集成电路应用结构的转变,使我国集成电路企业有机会发挥自身优势,在消费电子产品、网络通信、汽车电子等嵌入式领域迎头赶上。 2.国家政策持续利好,新兴产业带来机遇 2010年,《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十二个五年规划的建议》(简称“建议”)把加快培育发展战略性新兴产业,全面提高信息化水平,放在十分突出的位置。 《建议》指出,要突破重点领域,积极有序发展新一代信息技术、节能环保、新能源、生物、高端装备制造、新材料、新能源汽车等七大战略性新兴产业。 其中,新一代信息技术位居七大战略新兴产业之首,是我国产业结构优化升级的最核心技术,要以加快推进经济社会信息化、促进信息化与工业化深度融合为目标,着力发展新一代信息技术产业。 其中,集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,是新一代信息技术产业发展的核心和关键,对其他产业的发展具有巨大的支撑作用,七大战略新兴产业都直或间接地与集成电路相关。 《建议》强调了集成电路的核心地位,为集成电路产业的发展进一步指明了战略方向。 我国集成电路企业要努力抓住国家发展战略新兴产业的机遇,在新兴热点市场领域加大投入,提高创新能力,掌握关键技术,构建知识产权体系,以此为契机,把企业做大做强。 此外,我国2008年开始组织实施了“核高基”专项和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(“02专项”)等科技项目。 预计“核高基”重大专项的投资在百亿元以上,这充分体现了国家对集成电路及软件等基础产业的重视程度。 今年,国家发展改革委又启动了“集成电路产业化”专项,这些国家项目的启动和实施将极大的推动国产集成电路的产业化。 我国集成电路产业将因此迎来重大发展契机。 3.科技面临巨变前夕,中国有望“弯道超车” 集成电路产业处于低谷时往往也是研发投入的最好时期,每当集成电路产业发展到低谷的年份,总会有新的发明或技术革新出现,这将会引领下一个集成电路产业发展的高潮。 2000年硅技术进入纳米尺度,产业进入发展新时期,摩尔定律赖以生存的“等缩比”主导性日益下降。 业界专家预言,目前硅产业正处于科技巨变的前夕,未来硅技术将沿着两个方向发展。 一是延续摩尔定律,纳米级微细制造技术继续向更小线宽发展。 硅CMOS工艺的加工特征尺寸继续等比例缩小。 二是超越硅CMOS器件。 新材料、新器件结构、新原理器件有可能在成本可比、进而更优越的情况下被采用。 超越CMOS技术的新技术将使微电子技术持续向前发展。 目前,半导体工艺已经达到22纳米,10纳米可能是一个极限,必须采用全新的工艺和方法。 未来有可能在非硅材料上突破,采用3D等封装形式,也有可能产生量子计算等新兴电子学。 在技术升级、产业格局变迁的过程中,常常伴随着产业模式的创新和行业的洗牌重组。 这些变化有时会由于整体经济的剧烈变化而被加速和放大,机遇和挑战常常也蕴含其中。 我国作为集成电路产业的后进国家,在与国际巨头争取存量市场的过程中,不仅要面对知识产权的重重壁垒,而且产品性能也难以超越。 而新的科技巨变给了我们难得的发展机遇,如果我们能抓住几个突破点,就有可能实现“弯道超车”,由被动变主动,形成自己的核心竞争力,抢占国际竞争的至高点。 (三)我们的工作 回首过去产业发展的“黄金十年”,历史的经验告诉我们,良好的产业生态环境对于产业的健康、可持续发展至关重要。 而工信部指导,CSIP承建的国家集成电路公共服务平台的使命和目标就是建设中国集成电路产业发展的生态环境,促进产业发展,助力企业创新。 平台主要从共性技术、知识产权、人才培训、战略研究与投融资、品牌建设与市场推广五大方面为产业和企业服务。 1.共性技术服务 企业关注在差异化技术和产品的研究和开发,而平台侧重于共性技术的研发和服务。 目前平台主要从MPW、快速封装测试、缺陷与故障检测、IP核标准及评测认证等方面为企业提供服务。 配合相关政府部门,对政府项目资金支持的IP核、SoC芯片产品进行评测,完成项目验收工作。 2.知识产权服务 根据我国集成电路企业规模小,发展快,知识产权问题突出的特点,建立集成电路行业专利数据库,制定知识产权发展战略,进而构建集成电路的知识产权公共服务平台。 面向企业提供专利检索、专利分析、司法鉴定等专业服务,提高我国集成电路企业知识产权预警和防御的能力,为产业发展保驾护航。 3.人才培训服务 在国家信息技术紧缺人才培养工程的框架下,开展集成电路专项人才培训。 积累了SoC设计、FPGA设计、低功耗设计、IP核设计等系列中高端培训课程,积聚了一批来自产业界和学术界的高端讲师,面向企业、高校、产业园区、个人开展定制培训、定期培训等培训服务。 4.战略研究与投融资服务 理顺材料、设备、芯片、IP核、整机等电子信息产业各环节的产业链上下游关系,开展集成电路产业景气指数研究,监测集成电路产业经济运行状况,为政府的宏观决策和企业的战略决策提供支撑服务。 借今天大会的机会我们将发布2010年第四季度的集成电路产业景气指数报告。 建设我国集成电路企业诚信体系,积极推进企业自主核心技术的融资抵押,推进国产芯片首购首用风险基金的设立,为集成电路企业搭建投融资服务平台。 5.品牌建设与市场推广服务 继续深化中国芯品牌建设,通过评选、展会、研讨等多种方式进一步加大对中国芯产品和企业的品牌宣传;发挥各方力量,积极推进中国芯产品和整机的对接,努力实现中国芯企业和整机企业的良性互动发展;按照扶大扶强的原则,继续做好中国芯CEO俱乐部,努力让中国芯企业更快、更多的迈向国际市场。 三、结束语 十年回首,十年创芯,孜孜不倦的中国集成电路人在这片生机勃勃的热土上创造了一个辉煌的产业“黄金十年”。 放眼全球,集成电路技术创新孕育着新一轮重大突破,产业发展格局酝酿着新一轮重大变革,我国正在加快发展方式转变和产业结构调整,着力推进创新型国家建设,可谓天时、地利、人和,我国集成电路产业理应有更大的作为。 希望业界各位同仁抓住机遇、团结协作、奋勇拼搏,共同推动我国集成电路产业更上一层楼。 不经一番寒彻骨,哪得梅花扑鼻香,我们相信,在各级政府主管部门的正确指导下,在全体产业同仁的共同努力下,励精图治,锐意创新,我们一定能迎来产业发展的“铂金十年”!

    数字经济发展现状及趋势是怎么样的?

    近些年来,我国数字经济迅猛发展,创新创业活跃,新业态、新模式层出不穷,成为推动中国经济高质量发展的新引擎。 目前,数字技术与实体经济融合深入推进,数字经济正在加快向其他产业融合渗透,提升经济发展空间。

    在数字经济领域,中美两国处于领跑地位。 据浪潮信息联合国权威机构IDC发布的《2020全球计算力指数评估报告》显示,计算力与经济增长关系十分密切,调查显示,计算力指数平均提高1个百分点,数字经济和GDP将分别增长3.3%和1.8%。

    并且AI计算占整体计算市场的比例每年都在提高,从2015年的7%增长到2019年的12%,专家预测到2024年将达到23%。 而中国在全球对于数字经济的拉动作用最为明显,尤其是2015-2019年期间,在样本国家的AI计算市场支出增长中,有近50%来自于中国的贡献。

    数字经济给经济发展带来了前所未有的机遇,因为它能够打破阻碍经济发展的瓶颈,突破障碍,充分证明了“科学技术是第一生产力”这一真理。 虽然中国没有抓住前三次工业革命的机会,但是幸运的是,我国抓住了第四次工业革命的机遇。

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