导言
在当今快速发展的科技时代，创新能力已成为企业竞争力的关键要素。赵推广，这位杰出的技术专家，以其孜孜不倦的创新精神和对行业趋势的敏锐洞察力，已成为创新之旅的典范，持续推动着技术变革，引领着行业潮流。
早期探索，奠定创新根基
赵推广的创新之旅始于早年对技术的浓厚兴趣。在校期间，他积极参与各种科技竞赛和研究项目，展现出非凡的学习能力和创新思维。正是这一段早期的探索经历，为他的后续创新之路奠定了坚实的基础。
加入行业，开启创新征程
毕业后，赵推广加入了国内领先的科技公司，开始了他正式的行业生涯。在公司内，他迅速脱颖而出，凭借着出色的技术能力和前瞻性的眼光，领导了多项重要项目的研发工作。
推动技术变革，引领行业潮流
在赵推广的领导下，研发团队不断取得突破，推出了多项行业领先的技术产品。这些产品以其优越的性能和创新理念，深受市场欢迎，推动了行业技术变革，树立了行业标杆。
人工智能与大数据
赵推广敏锐地洞察到人工智能和大数据的巨大发展潜力。他积极组织研发团队，投入大量精力研究和探索这些领域，并在公司内部打造了一支强大的技术团队。
得益于他的领导，公司成功研发出了多项人工智能和大数据算法，并将其应用于产品之中。这些算法显著提升了产品的性能和用户体验，使公司在行业竞争中保持了领先地位。
物联网与云计算
赵推广还将目光投向了物联网和云
他的创新，不仅创造了企业价值，也推动了行业进步，更重要的是为社会带来了福祉。赵推广的创新之旅，将继续激励着无数科技工作者，共同创造更加美好的科技未来。
现在IC行业情况如何？
炬力集成董事长李湘伟 一、关于 IC设计业进入低潮期的挑战和机遇，·未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验、明年本土IC设计业的总体发展形势？李湘伟：2007年整个中国半导体行业的发展环境发生了微妙的变化：由于集成电路产业产品开发周期较长，投入大，技术含量和技术积累要求高且产品推出后生命周期越来越短，单价下降快等特点，原本极力热衷于投资半导体行业的国外风险投资公司逐渐选择了淡出。 很多企业面临着资金链断裂的危险。 另一方面，我们也注意到，国家产业扶持政策逐渐远离外商独资企业而偏向于纯粹的内资企业。 这使得像炬力这一类主要资产、团队、经营实体和业务来源都在国内的红筹企业，在具备了一定技术和市场基础，具备了一定创新和竞争能力之后，在进一步发展和整合的过程中面临孤立无援的局面，显得后劲不足。 二、本土IC设计业的机遇与国家政策的扶持李湘伟 ： 现有的一些扶持政策呈两极化的趋势。 一方面，技术指引超前中国IC设计企业现有的水平，较多的资助政策关注在超越世界领先技术或是在某些领域零突破的尖端科技，而忽略了现有的已产业化的科技技术。 “高精尖”科技的发展代表着国家科技发展的水平，固然重要，但支撑中国半导体产业发展的，更多的是一些从事消费类、工业类的电子元器件设计的IC设计公司。 他们拥有一定的研发基础，有广泛的业务平台，有成熟销售渠道，并占据一定的市场份额。 鉴于IC设计企业在半导体产业中特有的超大型杠杆效应，被带动的下游电子零配件商、模具厂商、电子显示屏厂商、整机制造商等成百上千个产业链内的合作伙伴，创造的将是近百倍的产值效益。 这些才是半导体产业发展的坚实基础。 另一方面，现有的扶持政策有一些在操作层面落后于IC设计企业实际情况。 如目前大力鼓励的软件外包或是产学研合作，在IC设计企业中，真实起到的作用并不大。 以产学研合作形式举例来说，对于研发能力不足的制造型企业，会起到很大的协助作用。 但对于本身是研发性质的IC设计企业来说，更多需要提升的是市场敏锐的预测和与下游厂商的配合以及实际应用的系统方案设计技术。 大多高校老师的知识与经验不足以满足企业制造产品和技术改良的需求，产学研多流于形式，没有真正起到产业推广的效果。 三、关于IC产业整合及未来发展李湘伟 ： 国内IC设计企业整合，面临的最大问题还是人才稀缺。 当前的突出问题在于：初中级人才多，高层次人才少；继承型人才多，创新型人才少；理论型人才多，实用型人才少。 即便是在现有的国内高层次人才资源中，能够在实际中有长期项目积累和经验，可以作出重大科技创新和完成产品开发的人才也很匮乏。 面对现在不景气的世界经济环境，IC设计行业更应注重自身研发的创新与深耕，围绕自有知识产权建造系统级芯片，更注重产品的产业化与商业化，提升产品的附加价值。 四、关于本土融资体系的改革李湘伟： IC设计企业在成立初期，大多有风险投资资金的引入，企业性质多数为外资企业，这样的模式，在国内上市，并不是很容易。 但目前海外风险市场的资金已逐渐远离中国企业。 大部分IC设计公司要想在国内成功融资，要走的路还很长，希望政府可以将IC设计企业上市条件进一步放宽，加大政策性的支持，优先支持安排上市融资，以解决企业融资之忧。 上海芯略电子总经理张钊锋 一、关于 IC设计业进入低潮期的挑战和机遇，·未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验、明年本土IC设计业的总体发展形势？张钊峰 ：国内IC设计公司在经历了6年的高速发展期后，进入调整期本身应该是符合半导体产业的发展规律。 随着技术的发展进步和工艺的成熟，系统集成和融合已成为必然趋势。 复杂度略高的芯片从产品研发到产品销售平均周期为两到三年。 没有选对市场方向或者研发尚未有结果的公司必然会遭淘汰。 另外由于国际经济大形势的不乐观，风险投资的收缩，特别是半导体产业方面，本土IC设计业将在市场、资金等方面面临非常大的挑战。 尚未有产品销售的公司在没有持续的资金支持下生存成为问题。 尚未占有市场一席之地的公司必然将采取价格战的战术挤进市场，造成市场的恶性竞争。 已有产品销售的公司在整体市场萧条的情况下，销售额将大幅下滑。 人民币升值、劳动力成本提高、原材料成本攀升，更使得IC设计企业及其产业链“雪上加霜”。 本土IC设计业明年必然出现大面积整合和兼并，横向联合及合作会增加，IC设计公司的商务模式和生存模式也同样被深刻地反思和调整。 本土IC设计公司将面临的困难和挑战有：系统整合度非常高，小器件纷纷被集成到大系统中；整体市场低迷；下游终端/整机厂商洗牌和整合;同业竞争异常激烈；利润空间大幅降低；无休止的价格战；恶劣的融资环境；技术升级及降低成本缺乏资金；由于一系列困难导致的团队军心不稳；强有力的国际竞争等。 经过过去几年的产业积累和磨炼，国内IC设计公司培养了一批设计精英，由于产业的整合，必然使这些人才流入到更优秀的企业中。 经过洗牌，同业竞争对手将减少，自身水平会得到提升。 有技术能力和突破 SoC（系统级芯片）门槛的公司一旦找准市场方向就会快速成长。 企业经过残酷的淘汰后，心态和生存之道都会调整，企业效率会更高，企业掌舵人会更贴近实际和符合市场的需求。 二、本土IC设计业的机遇与国家政策的扶持张钊峰： 在创新体系建设方面，需要进一步加强知识产权保护，提供和加强对创新的审核和指导，提供充裕的资金支持，提供完整的软硬件平台，让企业规避IC创新的风险。 关于持续创新的资金来源，国家和各地政府层面的IC设计专项；集成民间游资，正确引导规范投资方向；为IC设计企业和其终端客户牵线搭桥；产业链的下游如果能在早期对上游进行资金的帮助，也能有效地减少企业创新的风险。 国家的创新评审体系：评审队伍需要更专业化，更年轻化，更普及化;评审流程和评审指标需要更透明化。 三、关于IC产业整合及未来发展张钊峰：纵向整合可以使产品更快更好更深入地推向市场；横向整合可以使企业往更大的平台方向走。 整合需要企业领导人的胸怀和眼光。 无法整合的原因主要在于各种利益的再分配问题和企业高层的重新定位问题。 市场规范，减少恶性竞争；企业相互合作，提高产品的竞争力；促进和加速企业之间的整合兼并，对国内IC企业是一件大好事；希望政府能从政策面和资金面提供更大的支持力度。 四、关于本土融资体系的改革张钊峰：应针对IC设计企业制定税收优惠政策，适当降低高科技企业上市门槛，同时加强监管。 大唐微电子总经理赵伦一、关于 IC设计业进入低潮期的挑战和机遇，·未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验、明年本土IC设计业的总体发展形势？赵 伦 ： 明年本土IC设计业的总体发展形势的确不容乐观，主要原因有：第一，全球金融危机给消费者带来的危机感使得明年甚至是今年年末的传统消费旺季蒙上了一层阴影，消费信心明显下降，这对于面向中低端消费类应用的IC设计企业肯定会有负面影响。 第二，国内经济也出现增长速度下降的现象，尤其是广东等沿海大省企业也出现了许多负面消息，对于国内一批以智能卡IC为主业的设计厂商也会出现用户数下降、价格进一步下滑的不利局面。 第三，第二代居民身份证集中换发工作也已逐渐向平稳发放过渡，四家规模较大或发展速度较快的设计公司都会面临产品转型与培育新增长点的新形势。 上述三个原因会影响一批本土IC设计业，特别是排名前十的企业大多会受到较大影响。 二、本土IC设计业的机遇与国家政策的扶持赵 伦 ：本土IC设计业的崛起仍应归功于国务院18号文件的下发与实施，尽管在实施过程中并未有巨额财政补贴，但传达的精神是明确的，国家坚决支持IC设计业及其创新。 在国外势力的压力下终止执行后至今没有类似政策出台，虽有补充措施但其影响力远未达到当年18号文出台后对本土IC设计业的促进效果。 同时政策的落实也需要政府各部门的密切配合(当初18号文的落实效率在北京等地政府的大力支持下是相当高的)。 因此，发挥政府主管部门的大智慧，出台新的与18号文有同样影响力甚至能够超越的政策，在当前形势下显得尤为重要。 国务院批准的涉及IC产业的几项国家重大科技专项能够起到相当大的引导创新的作用(但18号文的普惠作用尚无法填补)。 创新体系建设是一个全民族的发展大计，既要有政府的政策引导，又要有百姓的具体支持和社会舆论的配合，这些条件不是短期就能够改善的，可喜的是党中央、国务院制定了明确的政策，支持自主创新，使包括TD-SCDMA第三代移动通信标准及系统在内的一批自主创新成果得到普遍应用，为产业界自主创新增加投入增强了信心。 三、关于IC产业整合及未来发展赵 伦 ：行业整合要因地制宜。 在我国规模较大的IC设计企业当中，国有企业占有相当比例，虽同属国企但隶属不同利益集团更加难以整合。 因此，个人认为应遵循客观规律，片面追求规模而生硬整合不会有预期效果，在资本市场渐渐成熟，市场环境认同资本的权威性之后，以资本为纽带进行整合也许会顺利些。 整个国内IC设计业的应对措施难以概括，需要行业协会、政府主管部门从全局角度综合不同特点给出宏观指导。 当然，增收节支是企业经营永恒的主题，压缩开支，堵塞漏洞，缩减规模是当前需要下大气力去做的。 四、关于本土融资体系的改革赵 纶： IC设计业上市融资已成这个行业的国际“定式”，但本土IC设计业在国际大环境中的地位却不容乐观，最好的也在30名开外，且都面临业务不能持续增长的老大难问题，而国际投资界最关注的就是“持续增长”，解决不好这个关键问题，国内IC设计业在海外融资市场上的表现还会更差，甚至不会再有人关注中国IC设计业(当前国际风险投资商已经转移了视线不再关注中国IC设计业了)。 国内融资环境与国际环境相比有很大不同，更注重已完成创业的企业融资，对IC设计业这种风险投资并不适合，原因是国内股票市场与国际环境相比发展历程仍较短，投机性更强，对社会稳定影响更大。 对于IC设计企业首要任务仍然是锐意创新，有独创性的思路开发市场欢迎的产品，即使是传统产品也要做得和别人不一样。 对于国内融资环境而言，风险投资仍然充满机遇与风险，随着我国国民经济的持续快速增长，风险投资必然会起到越来越重要的加速器作用，政府应在受控条件下逐步放宽风险投融资条件，加强监管。 信息部主任李柯 一、关于 IC设计业进入低潮期的挑战和机遇，·未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验、明年本土IC设计业的总体发展形势？李 柯 ：当前国内IC设计业乃至整个IC产业都遇到了一定的困难，从宏观上看，这是产业发展中的正常现象。 全球半导体产业在近30年的发展中出现过多次繁荣与衰退。 而国内IC产业自上世纪90年代初开始大发展以来，从未出现过衰退，国内产业界对于“硅周期”的认识仅仅停留在概念上，从未有过亲身体验。 这也许是为什么国内业界对于此次产业的波动有些“过激反应”的原因所在。 从未来发展来看，预计2009年及未来5年的行业销售额年均增速仍能达到30%以上。 但就企业而言，重新洗牌的过程将不可避免。 新一批领军企业将陆续涌现并带领行业持续发展。 在机遇与挑战方面，我们认为产业未来发展的机遇与挑战都来自于创新。 创新体现在多个方面，既有技术创新、产品创新，也有模式创新、制度创新。 这是每个企业都需要深入思考的问题。 二、关于IC产业整合及未来发展李 柯： 行业整合说到底是企业之间的整合。 企业作为人、财、物的载体，其整合也是这三大要素之间的整合。 目前国内IC设计行业人、财、物的分布十分分散。 首先看“物”，也就是设计工具、核心技术以及相关专利，由于集团内部与关联企业间的授权许可，以及各产业孵化平台的扶持，昂贵的设计工具在国内并未成为涉足IC设计领域企业的门槛。 与此同时，国内IC设计企业在核心技术与相关专利上的普遍缺乏，也使得企业间的兼并缺少实质上的动力。 其次，“财”方面，几乎没有一家国内IC设计企业拥有庞大的现金，国内IC行业的整合因而缺少了必不可少的资本杠杆。 最后看“人”，由于国内IC行业创业氛围浓郁，加之各地对团队创业的鼓励与支持，IC企业内部员工外出创业的现象十分普遍，这无形中使得企业即便通过兼并整合也无法获得必要的、稳定的人力资源保障。 综合以上三方面因素，IC设计业内部依靠自发力量进行的整合无疑是十分困难的。 如要推动IC设计业的整合，只能是自上而下，在政策引导、行业监管、市场准入等因素共同作用下实现。 三、关于本土融资体系的改革李 柯：目前国内IC设计企业普遍仍是中小企业，获取发展资金十分困难，这在很大程度上制约了IC设计业的技术创新与企业发展。 面对这一局面，政府可以考虑出台一些有针对性的鼓励政策，帮助IC设计企业渡过资金难关。 如对于经国家认定的IC设计企业，可降低其在国内上市融资的门槛，其在经认定的国内IC生产企业进行流片、封装业务，政府应提供一定的补贴。 此外，还可向经认定的IC设计企业提供政府担保的免抵押银行贷款等。 凌讯华业执行副总经理张光华 一、关于 IC设计业进入低潮期的挑战和机遇，·未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验、明年本土IC设计业的总体发展形势？张光华 ：近年来国内半导体行业的发展明显减速，从目前发展态势来看，整个国内IC行业已经进入低潮期，全球化金融危机的严重影响也开始逐渐显现，行业发展的不确定性进一步加大，本土的IC设计企业正面临严峻挑战，而且这些不利因素短期内不会消除，所以未来1～2年行业的总体发展形势不容乐观。 综合起来，国内IC设计企业面临的困难主要体现在资金、市场这两个方面。 尽管目前国内IC设计研发企业的数量已经不少，也经历了一个较长时期的快速发展，但绝大部分还是比较弱小的中小规模企业，整个产业格局并未发生改变。 但是我们也应该看到，相对于其他区域的经济发展态势而言，中国经济良好运转的基本面尚未改变，虽然IC企业面临着重重困难，但也不宜过分悲观，危机中仍然孕育着机遇。 对于国内IC企业而言，未来的发展道路上虽有来自于国际形势的挑战，但更不可忽略的是自上而下的机遇与发展空间。 二、本土IC设计业的机遇与国家政策的扶持三、关于IC产业整合及未来发展张光华 : 一般而言，对于一个初创IC设计公司，其结局大致有四种：第一，无法生存，自然消亡；第二，被人收购；第三，IPO（首次公开上市），这条路相对困难，成功率不太高；第四，长远打算，自给自足，持续发展。 因此行业的整合也就有相应的两种情况：第一，被动整合；第二，主动整合。 四、关于本土融资体系的改革张光华 : 一方面，企业自身需要扩宽融资渠道，保证资金的利用效率和流动性；另一方面，也需要充分发挥产业联盟、行业协会等相关组织的联动效应，为政府部门的重要产业决策提供依据，引导资源的合理配置，促成宽松的企业外部融资环境，争取更多的扶持资金和优惠政策投入到科技含量更高、发展前景更好的优势产业领域，为未来的新兴经济增长点提供发展动力。 同时，需要进一步倡导行业内的自主科技创新，提高IC企业的设计研发能力，促进优胜劣汰，加快行业整合与并购，让具备卓越创新能力和良好发展态势的优秀企业做大做强，形成规模经济。 另外，要贯彻产品研发的市场需求导向，加强对下游终端产品的消费引领作用，将成熟的科技创新成果尽快应用于各种消费电子终端，提高下游产品的市场竞争力，开发成熟的高端市场。 政府可以牵头成立IC创投基金，邀请海内外企业或基金参股。 政府应鼓励本土IC企业在内地资本市场上市，在政策及审批上给予适当倾斜。 深圳IC设计产业化基地管理中心孙亚春 一、关于 IC设计业进入低潮期的挑战和机遇，未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验、明年本土IC设计业的总体发展形势？孙亚春：近几年我国集成电路设计业取得了有目共睹的高速发展。 但我国IC设计业在发展过程中有一个问题越来越突出，就是产品同质化现象严重，多数企业集中在少数几个领域，使得企业陷入激烈的价格战，恶性竞争严重，整个行业的生存环境越来越差。 在这种恶劣环境下，我个人认为明年本土IC设计业的总体发展将呈现以下几个特点：第一，行业重新洗牌，弱肉强食。 残酷的市场竞争会导致弱小的企业生存不下去，行业将重新洗牌，每个细分领域能够存活的企业将不超过3家。 第二，新兴领域异军突起。 由于市场竞争激烈，利润降低，迫使企业转换发展方向，向受关注少的领域甚至新兴领域迈进。 第三，技术研发投入不断增加。 在市场不好的情况下，实力雄厚的企业会不断增加技术研发投入，推进技术革新，抢占技术高峰。 只有从根本上掌握了产品的核心技术，才能从容应对风云变幻的产业环境。 第四，高端芯片有一定突破。 在持续技术研发投入的前提下，一直专心致力研究高端芯片的企业因产品技术门槛高，竞争者相对较少，会迎来收获季节。 二、本土IC设计业的机遇与国家政策的扶持孙亚春 ：我认为在本土设计业进入“低潮”发展期的情况下，国家应从以下几个方面推动行业未来的发展。 第一，依据产业的发展变化适时调整扶持重点。 随着IC设计产业日趋成熟和发展，政府必须转变工作方式和重点，其面临的紧迫任务是做大做强IC设计产业，营造公平竞争的氛围和完善环境。 第二，鼓励企业积极申请专利，加强对自我知识产权的保护，并支持企业积极应对国外厂商的恶意起诉。 目前我国的集成电路产业还处于群雄逐鹿的初级发展阶段，各分支的企业都很弱小，在世界上都没有大的竞争力，在竞争日趋白热化的今天，发展壮大过程中会遇到各种困难尤其是国外垄断厂商设置的障碍。 例如当前规模较大的几家IC设计企业都面临国外厂商起诉的知识产权案，整机厂商外销和展览都成为国外知识产权维权机构关注和查处的重点，这些都提示我们的企业需要尽快做大做强，以和强大的对手抗衡。 国外厂商起诉大多是为了保护自己的市场和为对手制造麻烦，并不一定有绝对胜算的把握。 例如深圳的朗科就在几次诉讼中都胜了，从而每年可以向国外厂商收取可观的专利费用。 因此，在遇到企业遭遇国外厂商起诉的情况时，政府应鼓励并支持我们的企业积极应诉，一旦胜诉，企业就在该行业站稳了脚跟。 第三，制定国家的自有标准和产品。 西方国家已将标准、专利等融入集成电路产品中，强制收取高昂的专利费用，而同时又以IC产品不支持中国自有标准为由，逼迫中国不能推行自己的标准或直接使用国外标准。 因此我们必须在标准和IC源头上加快推出自有标准和产品，不能再让我们的企业在开发上盲目投入或者陷入国外的专利陷阱。 三、关于IC产业整合及未来发展孙亚春：我认为行业可以从下面几个方面进行整合。 第一，同类项合并。 每个细分市场留下两三家实力雄厚的企业。 第二，优势互补。 在不同领域有专长的企业强强联合，互相弥补不足，共同涉足高端消费电子领域和高端通用产品领域。 第三，以产品为目标的整合。 针对产品系列进行产品及解决方案的整合。 有利于产品性能的最优化，利润最大化。 深圳IC产业发展正酝酿新突破：将致力于打造珠三角IC行业产业联盟，形成一个从整机系统、芯片设计、测试到封装和生产加工等各方面良性互动的产业链。 这是记者从近日在深圳举办的2004’珠三角集成电路业界联谊暨市场推广会上了解到的信息。 深圳市科技与信息局副局长、国家集成电路设计深圳产业化基地主任张克科表示，现代的产业竞争已经不是单一产品的竞争，而是系统实力的竞争。 深圳乃至珠三角的IC产业需要建立一个良性互动的产业链。 深圳IC设计达到国际水平据有关资料显示，作为国家七大IC产业化基地之一，2003年深圳IC设计业总产值突破35亿元，约占去年全国的三成，居全国各大城市首位。 国家集成电路设计深圳产业化基地有关专家表示，依托当地及周边地区的巨大市场，深圳IC产业经过多年发展，目前已在设计、封装、测试和制造方面构建了一定程度的产业链，IC设计业已走在全国前列。 华为、中兴通讯、美芯等公司的设计水平已经达到0.13微米，主流产品已在0.18至0.35微米技术档次，处于国际领先水平。 有关统计显示，深圳市目前共有各种所有制形式的大小集成电路设计公司和机构100多家，专业设计人员已逾2000人。 国家“909”重点工程布点的IC设计公司半数在深圳，在手机、通讯、消费类、HDTV等方面已拥有一批具有自主知识产权的芯片。 在内地集成电路发展格局中，深圳与北京、上海形成了三足鼎立之势。 五大问题成为IC发展障碍尽管深圳IC产业已经呈现出快速发展的趋势，但也存在不少隐忧。 业内人士认为，深圳IC业必须尽快解决五大问题，为产业的发展“扫除”障碍。 其一，人才缺口大。 预计10年内，我市的IC设计人才缺口在5万人以上；其二，缺乏非盈利的、公共的科技支撑体系；其三，产业系统化不完善；其四，缺乏一批良好的中介组织。 专家指出，IC产业发展过程中，需要各个产业链建立系统的发展模式，而要实现跨越式的发展，必须完善中介服务组织；其五，IC企业的发展视野问题。 企业要敢于在国际市场上竞争，如果没有意识走向国际上的话，到头来本土市场被别人占领，国外市场又不能得到，未来发展就会越来越困难。 深港科技合作提供新契机深圳乃至珠三角的IC产业应该静下心来解决困扰IC产业发展的问题，在现有的基础上建立新的起点。 张克科认为，随着“内地与香港和澳门更紧密经贸合作关系安排”以及泛珠江三角洲经济圈的相继开展，深圳IC产业将迎来新的发展机遇。 放眼全大陆的IC产业竞争态势，珠江三角洲与深圳做为最具历史和先天优势的IC产业制造基地，发展优势很难被取代，前景依然相当乐观。 张克科认为，首先深圳与香港合作优势显著。 在CPEA（内地与香港更紧密合作关系）的框架下，深圳可以规划与香港市场需求衔接的IC产业发展，以此带动深圳产业链的完善和加固发展。 就高新科技产业来说，深圳仍需要作调整，高科技产业在不同的时期有不同的概念，高科技产业要向高附加值转变，高附加值在市场利用程度和可持续发展方面有极大的推动作用，珠三角仍然有一定的空间。 其次，泛珠三角各地区可以优势互补。 广东省提出“泛珠江三角洲”概念，让泛珠江三角洲变成与大西北、东北互动的区域板块。 目前，由省政府计划的从珠三角的产业环境、产业规划到泛珠江三角洲的科技合作框架都已出台，不但把香港、澳门联系起来，还包括福建，广西等地。 这对IC产业整个资源调整和产业配合是很好的机会参考资料
中国古代农业生产技术出现的先后顺序排列
1.原始社会的刀耕火种,运用石斧,石铲,木耒,骨耜等简单工具2.进入文明时代,耒耜仍是农业生产的重要工具,但是商周时期已出现少量青铜制农具3.春秋战国时期,冶铁技术逐渐被人们掌握,铁制农具出现春秋后期出现牛耕4.西汉中期,发明了犁壁,牛耕广泛使用5.唐代,长江下游出现曲辕犁,曲辕犁的出现标志着中国传 统步犁的基本定型
cis芯片相关上市公司
(本报告及更多优秀报告请访问未来智库“链接”。 )芯片是最终产品的核心组件。 1.1 CIS芯片是相机的关键部件。 传感器分为两类：CCD传感器和CIS传感器。 CCD传感器主要用于单反相机和工业使用等场景。 CIS传感器由于体积更小、成本更低，广泛使用于手机、汽车、安防、医疗等场景。 CIS芯片作为相机产品的核心芯片，决定着相机的成像质量。 CIS芯片通过将光信号转换成电信号来捕获图像信息。 摄像头产品一般分为三个核心部件，分别是CIS芯片、光学镜头和音圈电机。 其中，CIS芯片是相机产品中价值占比最大的关键部件。 根据TrendForce的统计，手机摄像头模组中CIS芯片的价值约占50%。 1.2第一次技术变革：3360背照式取代了前照式CIS工业的第一次技术变革是BSI背照式方案，而不是FSI前照式方案。 在传统的FSI前照式CIS方案中，光依次通过片上透镜、滤色器、金属电路和光电二极管，光被光电二极管接收并转换成电信号。 由于金属电路会影响光线，最终光电二极管吸收的光线不到80%，所以弱光场景下的拍照效果明显不如BSI方案。 在BSI背照式方案中，改变了金属电路和光电二极管的位置，光线依次通过片上透镜、滤色器和光电二极管，消除了金属电路对光路的干扰，受光量和受光效率会显著提高。 2009年是BSICIS量产的第一年。 索尼和豪相继发布并量产BSI相机传感器产品，标志着BSI解决方案开始大规模商用。 得益于显著的性能优势，BSI取代FSI的趋势不可阻挡，BSI渗透率从2009年的1.9%快速提升至2015年的70%。 1.3第二次技术变革：堆叠而非背照式CIS芯片技术的第二次革命是堆叠技术方案取代了背照式方案。 本发明的堆叠技术方案将像素感测单元和逻辑控制单元由水平堆叠改为垂直堆叠，大大增加了图像感测单元在芯片面积中的比例。 堆叠技术方案的发展趋势是从两层芯片堆叠到多层芯片堆叠。 2层堆叠方案堆叠像素模块晶片和数字电路处理晶片。 在3层堆叠方案中，堆叠像素模块晶片、DRAM存储器晶片和数字电路处理晶片。 堆叠技术的使用提高了CMOS图像传感器的高速拍摄能力，其处理速度比传统图像传感器高4倍。 技术变革的推动者是索尼。 索尼在2012年发布了首款双层堆叠的CIS芯片，产品命名为“EXMORRS”。 图像传感单元和逻辑控制单元分别制作在两片晶片上，传感单元和逻辑控制单元通过TSV技术互连。 2017年，索尼在ISSCC大会上发布了首款三层堆叠CIS芯片。 索尼图像传感单元、逻辑控制单元(ISP芯片)和DRAM芯片堆叠在一起。 这款CIS芯片实现了1930万像素，单个像素面积为1.22x1.22um，片上集成1GbDRAM内存。 这种CIS芯片可以拍摄120fps的高帧率图像，并提供960fps的FHD超慢动作回放。 堆叠技术极大地增加了单个感测单元中像素层的面积比。 在传统方案中，像素层仅占据芯片表面的60%。 通过使用堆叠技术，像素层的面积比可以增加到90%。 随着像素层面积比例的增加，CIS芯片的物理尺寸明显下降。 堆叠式CIS(StackedCIS)具有优异的性能，在量产中已使用于高端使用，并逐渐向低端使用扩散。 2.1手机摄像头像素变化顶配机型的摄像头配置分为两个方向，一个是追求高像素，一个是追求大像素尺寸。 苹果的技术方向侧重于追求大像素尺寸。 近几年iPhone的像素值是1200万像素。 2.2从配置看相机趋势从华米OV国内四大手机品牌厂商来看，48M和三摄像头是各厂商品牌差异化的核心点。 小米是48M的忠实粉丝，在千元机价格段的机型红米Note7中引入了48M的摄像头配置。 总体来看，小米在红米Note7、红米K20、小米9等机型上搭载了48M的产品。 华为在2000元价位段推出了48M摄像头配置。 Nova5ipro的后置配置采用4800万像素800万像素超广角200万像素微距200万像素景深镜头组合，前置配置采用3200万像素摄像头。 4800万手机在安卓阵营迅速普及。 安卓阵营主流厂商三星、华为、小米、Vivo、Oppo都推出了48M的手机。 2.3 48M成为旗舰机中的主流配置。 2.3.148M摄像头用户体验提升明显，在安卓手机阵营迅速普及。 48M相机拍照的用户体验明显提升。 用户可以通过拍照获得4800万像素的高分辨率照片。 通过放大照片，他们可以清楚地看到照片的纹理细节，效果远胜于传统的12M相机。 OPPOReno、vivoX27(高配版)、魅族16s、华为nova4、荣耀V20、红米Note7 Pro后置传感器均来自索尼的IMX586，而红米 Note7、联想 Z6 Pro、Nokia X71 等产品后置主摄传感器则来自 三星旗下的 ISOCELL GM1。 48M摄像头拥有两种工作模式，在光线条件较差情况下，4 个小 像素点合成为一个 1.6 微米的大像素点，输出 1200 万像素的高品质图 像。 在光线条件较好的情况下，48M 摄像头输出 4800 万像素的高分 辨率图像。 2.3.2 48M 市场:索尼、三星、豪威三家独占目前 4800 万像素 CIS 芯片全球仅有三家厂商具有供应能力，分 别是索尼、三星及韦尔股份收购的豪威科技。 索尼及豪威的 4800 万 像素具有硬件直出图像的能力。 而三星的 GM1 不具备硬件直出 4800 万像素图像的能力，相比索尼及豪威产品性能略差。 2.3.3 48M 市场空间测算 48M产品主要在中高阶市场替代传统的 20M/24M摄像头方案， 同时向中低阶手机市场渗透。 2018 年中国大陆市场 24M 产品出货量 约为 1亿颗。 我们产业链调研了解到国内主流品牌对 48M 产品的趋势 认同度较高，预计在 2019 年全年 48M 国内市场出货量将达到1.5亿 颗。 以单颗 7 美金测算，国内 48M 摄像头芯片市场规模约为10.5亿 美金。 2.4三摄渐成主流，四摄、五摄兴起2.4.1三摄渐渐成主流 2019 年是三摄普及的大年。 安卓阵营三星、LG、华为、小米、 Oppo、Vivo 均推出了后置三摄手机。 三摄配置在提升场景化适应能 力上有着质的飞跃。 面对远距离拍摄场景，传统的单个摄像头方案拍 照呈现效果较差，主摄 长焦镜头相互配合能够明显改善用户体验。 苹果今年新一代手机预计采用后置三摄配置，安卓与苹果阵营全面进 入三摄时代。 三摄主流配置为主摄像头 长焦光学变焦镜头 超广角镜头，通过 切换不同摄像头实现单反式的拍照效果。 2.4.2三摄之后，多摄趋势明朗 三星 A9S 的后置四摄手机。 三摄的基本配置为“主摄 广角 长 焦”的组合，四摄一般是在三摄的基础上增加“微距”、“虚化”或“3D” 等功能摄像头。 2019年 2 月，诺基亚在西班牙巴塞罗那 MWC 展会上发布了 Nokia 9 PureView 手机。 Nokia 9 PureView 是全球首款五摄手机，手机搭载了 5 颗 1200 万像素后置摄像头。 面向中高端市场，定价为700美金。 2.4.3三摄推动 CIS 芯片用量大幅增加 三摄有望复制双摄快速渗透的过程。 双摄自 2016 年开始渗透以 来，经过 3 年时间实现在中低阶手机的全面普及。 对消费者而言，三 摄实现了多种拍照场景的覆盖，满足消费者“拍得远”和“拍得清” 的多重需求。 我们预计三摄在 2019 年渗透率将达到 15%，今年三摄手机出货 将达到 2.3 亿台。 华为是三摄的引领者，逐渐将三摄配置从旗舰机型 向中低阶机型推广。 三摄推动 CIS 芯片用量大幅增加。 随着三摄的普及，单个模组的 CIS 芯片用量达到 3 颗，相比双摄CIS芯片用量增加 50%。 随着三摄的普及，手机使用 CIS 芯片需求在 2019 年开始成长提 速，预计到 2022 年，全球智能手机CIS芯片需求量在 50 亿颗，相比 2018 年增长47%。 2.5手机摄像头产业链梳理 手机摄像头产业链上游原材料为玻璃、覆铜板、铜材料等，中游 元件包括摄像头镜头、音圈马达、CIS 芯片、手机模组组装四大环节。 CIS在手机摄像头产业价值量占比最高，其次是 CCM组装和镜 头。 根据 Yole 的统计，2018 年摄像头产业总产值为 271 亿美元，预 计 2024 年会达到 457 亿美元。 摄像头价值链中，CCM 组装、镜头生 产以及 VCM 产值占比分别为 31%、15%、9%。 滤光片环节: 滤光片是摄像头镜头上的一层镀膜，用途在于抑制红外光线，提 升拍照品质。 国内优秀的滤光片企业包括水晶光电、五方光电等。 镜头环节: 手机镜头生产市场，大立光一直保持着行业龙头地位。 2015 年大 立光占整个手机相机镜头市场份额的 35%，而在当时舜宇光学科技仅 仅占据了 9%的市场份额，排在所有厂商第二的位置。 直到 2018 年， 舜宇光学科技才在出货量赶上了大立光。 音圈马达: 音圈马达的制造商主要来自日本、韩国和中国，龙头生产厂商为 Alps、TDK、Mitsumi和 Jahwa。 国内音圈马达代表企业包括中蓝、三 美达、比路等。 音圈马达保持快速增长趋势。 2014 年，全球手机音圈马达消费 为 10.8 亿颗，而国内能够提供的产量为 6 亿颗。 预计到 2020 年，全 球的额手机音圈马达 28亿颗，而国内的产量也已经提高到了 16.8 亿 颗，增长了 186%。 手机摄像头模组: 手机摄像模组行业，欧菲光、舜宇光学科技和丘钛科技占据了行 业龙头地位。 2019 年 6 月，欧菲光出货量为44.5KK颗，占据了整个 行业的 16.7%。 而舜宇光学科技出货量为 43.2KK 颗，占整个行业 16.2%。 出货量前十家公司占整个市场的80%。 摄像头模组是在智能 手机光学使用的核心使用领域，需要具备镜头、滤光片、VCM、摄像 头芯片等零部件的集成和封装能力。 3.1日本索尼、韩国三星、中国豪威把控主要份额 根据 Yole Development 数据，全球 CIS 芯片(CMOS image sensor) 产业在 2017 年的产值为 139 亿美金，相比2016年增长 19.9%，未来 五年仍将保持 9.4%的复合增长率。 预计 CIS 市场规模在 2023 年达到 约 220 亿美元。 CIS芯片行业竞争格局呈现三强争霸情形，日本索尼、韩国三星、 中国豪威三家厂商占据行业第一梯队位置，三家厂商把控了CIS芯片 市场主要份额。 根据 YOLE 最新报告数据，CIS 芯片前三家厂商合计 市占率达 73%。 日本索尼引领行业创新，占据全球 CIS 市场四成份额。 索尼是苹 果手机摄像头芯片唯一供应商，产品性能行业领先。 豪威前期主要聚 焦于中端市场，市占率行业第三。 近年来豪威开启“重返高端”战略， 加大高端产品研发投入，与行业第一厂商差距不断缩短。 三星采用产 业链一体化的策略，形成了手机终端、面板屏幕、存储芯片、摄像头 芯片等关键零部件为一体的生态体系。 三星集团旗下设置有存储、LSI、晶圆代工、显示、手机、消费 电子六大业务事业群。 摄像头芯片业务作为三星 LSI 部门的一个产品 线，需要满足内部手机部门的需求，同时对外独立销售。 目前三星摄 像头芯片市占率位居行业第二。 海力士、格科微、安森美、松下、STM、SmartSens 等企业位于 第二梯队。 海力士、格科微主打中低端市场，出货量位于行业前五， 但产品均价较低。 安森美、STM、松下定位于安防、汽车等工业使用， 产品平均单价较高，但出货量较低。 3.2 CIS 芯片行业下游使用结构 CIS芯片下游最主要的需求来自手机贡献，手机使用产值占到了 CIS 芯片 2017 全球产值的67.86%。 其次是消费类使用、计算机、汽 车及安防使用，分别占到 CIS 下游需求的 8.10%、9.33%、4.73%及5.65%。 3.3 CIS 芯片制造产能分布 以晶圆口径统计，2017 年全球 CIS 芯片的产量242.2万片 12 寸 晶圆,折合月产量约为20万片 CIS 芯片晶圆，相比 2016 全球产量增加2.3%。 CIS芯片产业链有主要有两种模式，一是 IDM(垂直整合制造)， 以 Sony、三星为代表，企业的业务涵盖了芯片设计、芯片制造和芯片 封测整个流程。 二是 Fabless-Foundry代工模式，以豪威科技为代表， 企业主要负责设计和部分的封测，将芯片制造交给晶圆厂进行代工， 然后将加工好的芯片交给封装和测试厂商进行封装和测试。 在 CIS 晶圆制造环节，全球前三大 CIS 晶圆厂分别为 Sony、三 星、台积电，产能分别占全球的 38%、20%、16%。 国内中芯国际、 华力微电子的 CIS 晶圆产能规模分别位列全球第四、第五。 3.4索尼资本开支翻倍，CIS芯片进入 5 年高景气周期 CIS芯片行业景气高峰即将到来，头部厂商积极扩产应对。 头部 三家企业中，索尼及三星属于 IDM 模式，豪威属于 Fabless 模式。 索 尼及三星拥有自有晶圆制造产线，豪威的芯片制造环节委托给台积 电、华力微电子、中芯国际生产。 多摄是手机光学创新的明确趋势。 三摄即将成为主流配置，四摄、 五摄时代不再遥远。 面对多摄的明确趋势，头部CIS芯片企业启动了 扩产计划应对。 2018 年，行业龙头厂商索尼对 CIS 芯片业务的资本开 支翻倍增长。 索尼启动了 2 个为期三年的资本开支规划，持续六年维 持高资本开支态势。 一期规划中，在 2018-2020 三年将投入 450 亿人 民币用于扩充 CIS 芯片产能。 二期规划的投资力度与一期规划略有下 降，但高强度投资的态势不变。 我们认为摄像头芯片行业进入了高景 气周期，这一高景气周期持续时间将超过5年。 2019 到 2024 年，CIS芯片需求端将保持持续快速增长态势。 3.5三星启动转线，再次确认高景气 三星前期规划将 2 条 DRAM 产线转产。 三星目前有 1 条 CIS 芯 片产线，正在规划将 2 条 DRAM生产线转为生产 CIS 芯片。 三星拥 有 1 条 CIS芯片专用产线，名称为 S4-Line。 三星现有 CIS 产能约为4.5万片/月，随着 DRAM 13 线及 DRAM 11 线转为 CIS 芯片专用线， 三星的产能将扩充到 12 万片/月。 三星启动转线再次确认 CIS 芯片高景气的趋势。 行业头部两大厂 商均一致预判行业需求高增长。 DRAM 芯片产业具有强周期性，目前 已经进入降价周期。 通过 DRAM 转线为 CIS 芯片专用线，三星能够 回避存储降价带来的不利影响，转线的趋势是明确的，但是转线的节 奏会是一个循序渐进的过程。 3.6借力 48MP 普及趋势，豪威市占率有望快速上升 48MP摄像头在 2019年开始全面普及，中高端机型普遍搭载 48MP摄像头作为主摄。 在 48MP 摄像头传感器领域，豪威是全球范 围三家量产厂商之一。 豪威科技 OV48B 采用了 PureCel 技术，能够提高摄像头灵敏度， 以实现更加轻薄的设计。 视频能力上，OV48B 能够输出 4K 60fps、720P 480fps 的慢动作视频。 在 48MP 市场，目前量产的产品包括索尼的 IMX586、IMX582、 三星的 GM1、GM2、以及豪威的 OV48B。 IMX586 与 IMX582 的差 异在于 4K视频录制的速度，前者支持 60fps，后者只有 30fps。 三星GM1与 GM2 的差异在于对焦技术的支持力度，后者引入了 SuperPD 对焦技术。 索尼的产品定位于高端旗舰市场，豪威与索尼之间的产品市场定 位略有差异。 在中端旗舰市场，豪威的48MP产品具有硬件直出 4800 万像素图像的能力，而三星的 48MP 产品并不具备硬件直出 4800 万 像素图像的能力。 我们认为豪威借力 48MP 普及趋势，将在主摄市场 逐渐蚕食三星、索尼等厂商份额。 4.1自动驾驶对摄像头需求剧增 汽车摄像头增量使用主要为前视摄像头、360环视摄像头及后视 摄像头。 2016 年全球汽车摄像头销售量为 1 亿颗。 自动驾驶趋势下， 汽车摄像头用量剧增，至 2022 年预计将保持25.6%的复合增速高速成 长。 到 2022 年，汽车摄像头用量将超过 3.7 亿颗。 预计到2021年， 汽车在 CIS 芯片的市场占比将从目前不足 5%提升至 14%。 在汽车使用领域，安森美(ON semiconductor)是最大的厂商， 2017 年销售额占到了全球市场的 44%。 豪威科技是全球第二大汽车 CIS 芯片厂商，2017 年占到了全球市场的 25%。 近年新款汽车配置，各类摄像头使用数量明显增长。 为迎合自动 驾驶趋势，奔驰、宝马、奥迪等大型厂商在近期出厂的中高端车型中 均可选择或已配置前视摄像头。 同样配置倒车影像也逐渐成为主流，大部分车型均安装了后视摄像头，并且提供升级为中高端车型所搭载的 360 环视摄像头的服务，提升泊车的便利性及安全性。 4.2特斯拉 8 摄像头方案引领 ADAS 潮流 特斯拉自动驾驶系统经历了 4 代，第一代 Autopilot 1.0 的硬件配 置采用单摄像头配置，另外配置了 1 颗毫米波雷达和 12 颗超声波传 感器。 在 Autopilot 2.0 时代开始，特斯拉转向多摄像头方案，配置了8颗摄像头，另外配置了 1 颗前置毫米波雷达和 12 颗超声波传感器。 到 Autopilot 2.5/3.0 时代，特斯拉保留了 8 颗摄像头的配置方案。 特斯拉的 8 颗摄像头各司其职，分别承担不同的感知任务。 配置 功能分别如下，3 个前置摄像头(广角(60 米)、长焦(250 米)、中 距离(150 米);2 个侧方前视摄像头(80 米);2 个侧方后视摄像头(100 米);1 个后视摄像头(50 米)。 4.3汽车摄像头芯片格局 汽车使用领域，安森美是最大的 CIS 芯片供应商，豪威科技次之。 2017 年全球汽车 CIS 芯片销售额达到8.58亿美金，安森美占比 44%， 豪威科技占比 25%。 安森美的汽车摄像头业务来自于 2014 年并购的 Aptina。 Aptina 专注于汽车及安防传感器市场，是全球最大的汽车 CIS 芯片供应商， 产品广泛使用于特斯拉、福特、沃尔沃等品牌车企。 豪威是全球第二 大汽车 CIS 芯片供应商，在欧洲市场拥有绝对的领先优势，产品广泛 使用于宝马、奥迪、大众集团等品牌车企。 豪威在汽车市场近年来增长迅猛，向汽车市场第一位置发起冲 击。 豪威的传统优势市场在欧洲，在韦尔收购豪威之后，逐步在大陆 本土市场及日本市场加大市场拓展力度，设计导入项目逐年增多。 4.4 安防使用增长迅猛，未来四年 CAGR 21% 安防 CIS 芯片用量在 2016 年为 1 亿颗，到 2022 年预计将增长至 3.2 亿颗以上，复合增速达 21%。 安防领域摄像头目前 1080P 已经成 为主流，逐步向 2K/4K 发展，人脸识别及物体识别的需求兴起，高分 辨率成为发展的必然趋势。 4.5安防摄像头芯片格局 安防领域 CIS 芯片厂商主要为索尼、三星、豪威、安森美、松下 等五家厂商，五家厂商合计占到了全球 85%的市场份额。 2017 年全球 安防 CIS芯片销售额为 7.86 亿美金，索尼占比 28%，豪威科技占比 18%。 5.1韦尔股份:全球摄像头芯片前三厂商，市场份额稳步向上韦尔股份收购豪威科技进入摄像头传感器芯片市场。 收购交易已 经获得证监会审批通过，预计今年 8 月实现收购股权交割。 豪威科技是全球第三大 CIS 芯片供应商，是全球 CIS 芯片技术 领导者之一。 豪威在韦尔股份主导之后，加大了在中高端产品布局强 度，相继推出了 32M、48M 等中高端CIS芯片产品。 公司是全球 48M CIS 芯片三家供应商之一，具备硬件直出 4800 万像素图像的 CIS 芯片 产品能力，技术仅次于索尼。 我们认为 48M 产品有望打开公司在中高 端市场的业务，在CIS芯片领域逐步提升市场份额。 目前公司全球市 场份额约为 11%，市场份额扩张空间广阔。 在中美贸易摩擦背景下， 豪威作为国内公司能够更加有效的保障客户供应链安全。 公司 48M 产 品已经得到国内一线手机品牌的认可，产品有望在今年下半年实现放 量销售。 韦尔股份自身拥有业内领先的电源管理类芯片产品线，在 LDO、 TVS、MOSFET、电源管理 IC 等方向占据国内领先位置。 华为美国禁 运事件之后，公司各项产品线加快了在华为的导入节奏。 我们看好韦尔股份的三重逻辑，维持“推荐”评级。 一是公司在 CIS 芯片领域将逐步向中高端市场扩张;二是公司自有芯片业务加快 国产替代进程，公司是国内少有的具备芯片设计能力的企业，在电源 管理芯片、射频芯片等模拟芯片领域具有强竞争力。 三是韦尔与豪威 并购的协同效应释放，韦尔股份与豪威并购之后将打通销售体系、供 应链体系，进一步强化与下游客户的合作深度及产品广度。 5.2晶方科技:CIS芯片封装龙头厂商 公司是全球领先的 CIS 芯片封装供应商。 其封装核心技术平台延 展性强，不断拓展新的产品类别助力公司高速成长。 公司起家于 CIS 图像传感器封装业务，积淀了丰富的 TSV、WLCSP 先进封装技术。 近年来，公司不断拓展技术使用领域，封装产品已经实现从 CIS 图像 传感器使用向 MEMS传感器、指纹识别芯片的拓展。 目前公司约 7 成营收来自 CIS 产品贡献，约15%来自 MEMS 传感器贡献，约15%来自指纹识别芯片贡献。 从下游客户来看，公司在消费类电子领域打 磨了一套成熟的新产品开发及稳定量产供应体系，接下来在汽车电子 使用领域、工业类使用领域将持续发力，打开新的市场空间。 汽车电 子领域，公司汽车类传感器产品认证进展顺利，未来几年将以内生外 延并举的方式快速推进业务发展。 公司在 19 年 1月收购光学资产 Anteryon，补齐 3D sensing 光学 短板。 晶方本身具有较强的晶圆级封装能力，结合 Anteryon 的 WLO 及DOE光学能力，公司有望在 3D Sensing 打开新的成长空间。 5.3水晶光电:滤光片龙头企业公司作为光学滤光片龙头，受益于三摄普及趋势。 光学滤光片是 公司利润贡献主力，在 2018 年为公司贡献了 86%的营收。 公司在滤 光片领域积累深厚，是 3D Sensing 产业链滤光片环节主要供应商。 5G到来，AR/VR 使用终端有望进入快速放量销售阶段，进一步打开滤光片新的成长空间。 5.4舜宇光学科技:国内领先的摄像头模组及镜头厂商公司主要产品包括三大类，一是光学零部件，主要包括玻璃/塑料 镜片、平面镜片及各种镜头;二是光电产品，主要包括手机相机模组 及其它光电模组、以智能化 3D产品为目的的智能光学业务;三是光 学仪器，主要包括显微镜、以结合深度学习为目的智能装备业务和以 数字工厂解决方案为目的的智能科技业务。 ??登陆未来智库获取本报告及更多卓越报告。 立即体验请点击：「链接」相关问答：CIS是什么意思？CIS（独联体国家）一般是指独立国家联合体，它的全称是Commonwealth of Independent States。 CIS，是由前苏联大多数共和国组成，进行多边合作的独立国家的一个联合体，他的简称“独联体”。 独联体成员国包含有：俄罗斯联邦、白俄罗斯共和国、摩尔多瓦共和国、亚美尼亚共和国、阿塞拜疆共和国、塔吉克斯坦共和国、吉尔吉斯斯坦共和国、哈萨克斯坦共和国、乌兹别克斯坦共和国等国。
