本篇文章信途科技给大家谈谈cmp产品推广方案，以及cmp案例对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站。
什么是CMP指示剂
CMP指示剂简介：水泥化学分析中测定氧化钙用的钙黄绿素—甲基百里酚兰—酚酞混合指示剂(简称CMP)是三者以1∶1∶0.2的重量比、再加一定量在105℃下烘干的硝酸钾共同研细而成的粉末状固体指示剂。
文章链接：中国环保设备展览网 http://xintu.hbzhan.com/Tech_news/Detail/36683.html
用于大规模集成电路化学机械抛光的新材料制备及应用
杨华明 宋晓岚 邱冠周
（中南大学无机材料系，湖南长沙 410083）
本项目是科技部国际合作重点项目。
一、内容简介
（一）目的与意义
世界半导体产业进入大尺寸晶圆时代后，要求IC元件有最优的表面平整度，以满足微米及亚微米集成电路的制造工艺。化学机械抛光（CMP）是目前全局平坦化中最好的技术，也是解决多层绝缘介质层和多层金属布线全程平坦化的唯一有效的办法，加工工艺简单、成本低。
CMPA光液和微米级磨料全球仅有少数供货商，国内半导体厂之需求皆仰赖进口，相对于国外进口的CMPA光液产品，国产的CMPA光液产品除新鲜外，还有价格适宜、送货迅速、配套服务与专业的技术支持及时等优点。
（二）关键技术
1.锆英砂-Al2O3体系的高温熔盐相平衡规律及颗粒分级技术的研究
锆英砂-Al2O3体系的高温熔盐相平衡的测定，利用XRD技术研究平衡物种的组成，确定形成高性能的ZrSiO4-α-Al2O3磨料的条件；研究超细粉碎与控制分级技术，确定得到粒度分布均匀、分散性良好且具有一定规律棱角的研磨料的工艺条件；开发出一种天然资源的高价值利用的途径，利用天然的锆英砂生产高附加值的电子器件研磨料。
2.复合纳米颗粒的制备与稳定分散技术
研究内容包括：通过纳米SiO2-Al2O3、SiO2-CeO2、Al2O3-CeO2的控制生长基础研究，确定球状纳米复合颗粒的形成条件，以及Na＋的脱除工艺条件；研究纳米复合粉体的表面化学性质和溶液化学性质；研究复合颗粒体系的悬浮液在不同离子强度、pH值及溶液性质条件下的颗粒表面电荷变化规律；研究浆料体系的动力性质、电学性质以及浆料聚沉作用机理和聚沉动力学，确定抛光液的稳定化工艺条件。在SiO2系、SiO2-Al2O3系、SiO2-CeO2系纳米粗抛和精抛液理论的基础上，开发具有国际先进水平的多种用途的CMP抛光浆料产品。
3.分子模拟技术研究抛光液的配方
以计算化学为基础，利用cerius2.0和gaussian 98等软件在SGI工作站上进行模拟抛光液中各组分和硅晶圆表面的相互作用，指导抛光液配方的设计。
二、推广应用
在国内外首次由天然锆英砂制备微米级研磨料及纳米颗粒的均一稳定化技术，其技术关键为均一的ZrSiO4-α-Al2O3相形成及合适的破碎分级技术和纳米颗粒的制备及均一稳定化技术和工艺。在高温熔盐相图方面，成功地采用神经网络技术预测多元熔盐体系的相图，并在KBr-MnSO4-CsCl体系中得到应用；在细粒分级技术研究方面，能在实验室得到平均粒径为7.21μm且粒径分布集中的ZrSiO4-α-Al2O3颗粒，说明以锆英砂为原料完全可以制备高档次的研磨料，但是该产品的核心技术还在于相图的控制以得到组分均匀的产品。其思路是先通过实验得到二元相图，然后通过神经网络技术模拟锆英砂中的主要杂质Fe2O3、MgO、CaO、TiO2的影响及熔化类型进行预测，确定平衡固相物种及组成，从而达到分离杂质得到均一的ZrSiO4-α-Al2O3产品的目的。
三、鉴定、获奖、专利情况
本项目已申请国家发明专利4项，相关产品已在国内一些单位进行了试用，效果较为理想，在半导体领域具有重大的推广价值。
CMP是什么
CMP 现在缩写词汇急剧增多,很多缩写都有很多完全不同的意思,CMP也不例外.
计算机:Chip multiprocessors,单芯片多处理器,也指多核心
电子:Chemical Mechanical Planarization,化学机械平坦化
综合布线：Plenum Cable，天花板隔层电缆
晨风音乐：CenFun Music Player 晨风免费在线音乐播放器
计算机:
CMP是由美国斯坦福大学提出的，其思想是将大规模并行处理器中的SMP（对称多处理器）集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。与CMP比较， SMT处理器结构的灵活性比较突出。但是，当半导体工艺进入0.18微米以后，线延时已经超过了门延迟，要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的基本单元结构来进行。相比之下，由于CMP结构已经被划分成多个处理器核来设计，每个核都比较简单，有利于优化设计，因此更有发展前途。目前，IBM 的Power 4芯片和Sun的 MAJC5200芯片都采用了CMP结构。多核处理器可以在处理器内部共享缓存，提高缓存利用率，同时简化多处理器系统设计的复杂度。
发展史片断:
2000年IBM、HP、Sun 推出了用于RISC的多核概念，并且成功推出了拥有双内核的HP PA8800和IBM Power4处理器。此类处理器已经成功应用不同领域的服务器产品中，像IBM eServer pSeries 690或HP 9000此类服务器上仍可以看到它们的身影。由于它们相当昂贵的，因此从来没得到广泛应用
05年四月，INTEL推出了第一款供个人使用的双核处理器，打开了处理器历史新的一页
06年底:第一款四核极致版CPU:QX6700(Quad eXtreme 6700)
06年底:第一款四核非极致版CPU:Q6600(Intel Core 2 Quad 6600)
07年五月:第二款四核极致版CPU:QX6800(Quad eXtreme 6800)
电子:
化学机械平坦化是半导体工艺的一个步骤，该技术于90年代前期开始被引入半导体硅晶片工序，从氧化膜等层间绝缘膜开始，推广到聚合硅电极、导通用的钨插塞（W-Plug）、STI（元件分离），而在与器件的高性能画同时引进的铜布线工艺技术方面，现在已经成为关键技术之一。虽然目前有多种平坦化技术，同时很多更为先进的平坦化技术也在研究当中崭露头角，但是化学机械抛光已经被证明是目前最佳也是唯一能够实现全局平坦化的技术。进入深亚微米以后，摆在CMP面前的代表性课题之一就是对于低介电常数材料的全局平坦化。
综合布线：
根据全美防火协会（ NFPA）的规定，进入大楼的数据通信电缆必须满足安全要求，其中CMP为最高等级，即Plenum Cable（天花板隔层电缆），应满足UL―910试验规定的阻燃、低发烟等特殊要求，这种电缆必须采用FEP介质绝缘以及Flamarrest之类的高阻燃PVC护套，对于防止大楼火焰的伤害十分有利。
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Linux命令
cmp 命令
用途
比较两个文件。
语法
cmp [ -l | -s ] File1 File2
描述
cmp 命令比较 File1 和 File2 参数指定的文件，并将结果写到标准输出。如果为 File1 或 File2 参数指定 -（减号），则 cmp 命令读取该文件的标准输入。只可以从标准输入读取一个文件。在缺省条件下，如果文件相同，则 cmp 命令不显示任何内容。如果它们不同，则 cmp 命令显示发生不同的第一个字节数和行数。如果指定了 -l 标志，并且如果一个文件是另一文件的初始后继（即，如果在查找任何差别之前，cmp 命令读取文件中的文件结束符），则 cmp 命令记下它。通常，使用 cmp 命令比较非文本文件，使用 diff 命令比较文本文件。
标志
-l 对于每个不同，（小写字母 L）显示十进制的字节数和八进制的不同字节。
-s 只返回退出值。值 0 指示相同的文件；值 1 指示不同的文件；值 2 指示不可访问的文件或缺少选项。
退出状态
该命令返回以下出口值：
0 文件相同。
1 文件不同。即使一个文件是另一个文件的初始后继（一个文件与另一个文件的第一个部分相同），也给出该值。
1 发生错误。
示例
1. 要确定两个文件是否相同，请输入：
cmp prog.o.bak prog.o
这比较 prog.o.bak 和 prog.o。如果文件相同，则不显示消息。如果文件不同，则显示第一个不同的位置；例如：
prog.o.bak prog.o differ: char 4, line 1
如果显示消息 cmp: EOF on prog.o.bak，则 prog.o 的第一部分与 prog.o.bak 相同，但在 prog.o 中还有其它数据。
2. 要显示不同字节的每个对，请输入：
cmp -l prog.o.bak prog.o
这比较文件，然后显示字节数（使用十进制格式）和每个不同的不同字节（使用八进制格式）。例如，如果第五个字节在 prog.o.bak 中是八进制 101，在 prog.o 中是141，则 cmp 命令显示：
5 101 141
3. 要比较两个文件，而不写任何消息，请输入：
cmp -s prog.c.bak prog.c
这样，如果文件相同，则给出值 0，如果不同，则给出值 1，或者如果发生错误，则给出值 2。该命令形式通常用在 shell 步骤中。例如：
if cmp -s prog.c.bak prog.c
then
echo No change
fi
如果两个文件相同，则该部分的 shell 步骤显示 No change。
文件
/usr/bin/cmp 包含 cmp 命令。
晨风音乐：
CenFun Music Player是由晨风（CenFun）自主开发的一款免费在线音乐播放器程序。
CMP是一款免费的在线音乐播放器，采用Flash开发。支持的音频视频格式主要有MP3,FLV,MP4,并可以通过网页JS接口实现WMP(Windows Media Player)所支持的格式播放，如wma,wmv,wav,mid等。主要功能特色有列表式播放(自定义音乐专辑和列表)，MP3可视化效果(SoundMixer混音器)，同步歌词，高清视频(h264)，自定义皮肤，加载各种插件，自定义传参，以及加载开场动画等等。
早期的CMP2.X以他出色的性能在网络上广为流传，最新的CMP3.0已与2008年5月20日发布。现在已经基本完善并且仍在强化中，同时CenFun还自主开发了 CMP在线音乐系统多用户版。以更加简便甚至傻瓜式的操作轻松实现多用户注册，配置编辑，皮肤引用，插件添加，歌词上传等诸多功能。
皮肤制作可谓CMP的一大亮点。下面介绍一下皮肤制作基本要点：
皮肤制作对于初学者将比较困难，如有千千静听等软件皮肤制作经验的，相信会极易上手
其实皮肤包中的皮肤配置文件skin.xml中已经有详细注释，附带皮肤可当作参照模板
压缩时注意用zip格式（winRAR软件压缩时可以选择压缩成zip格式），rar格式将不能读取
必须将皮肤配置文件skin.xml压缩在顶级，不能放在下级目录中
其实在皮肤配置文件中，可以配置成任意宽度，任意位置，窗口可以锁定，可以隐藏，可以分组，大小位置宽高都可以自定义，各个窗口也可以重叠(叠放层次按配置文件层次)，也可以不用皮肤(使用空皮肤)，等等
稍作修改，也可以实现v2.1版怀旧皮肤，也可做成一个长条，只留住进度条和播放按钮(隐藏所有其他窗口)，方便放入任何网站，任何风格 更多请访问其官方论坛：http://bbs.cenfun.com
插件 顾名思义就是一种扩展，他允许用户自行扩展更个性化的内容
插件模块的好处，轻松实现第三方程序的整合播放，如，
1，放入计数器对播放器进行统计
2，放一个北京2008倒计时flash到右上角，或者加个flash留言簿
3，加载个动画背景，可设置前置，如同v2.1时的场景
4，放一个falsh闹钟到左上角，或者flash天气预报
5，放一个广告插件，浏览听歌同时，挣点外快
6，自作一个友情链接放左下角，什么博客地址，空间地址等
7，写上自己签名，头像到右下角
等等
以上布局只是随意放的，有了皮肤和插件坐标系统，可以轻松实现您想要的任意布局。
您大可将其视为一个平台，满足自己一些特别的需求。但是也不要太贪心哦！会拖网速的。
普通用户的福音，自定义传参
对于一般的CMP用户来说，能满足自己的要求那是再好不过了。
现在，CMP的自定义传参就以一种大众化的方式来让普通用户更好的定制自己的个性需求，只要在地址后跟一个参数就可以实现自己的要求。他能让用户自己指定默认专辑，默认曲目，默认皮肤，默认语言，默认背景颜色，开场动画，是否自动播放，是否最大化视频等等。。。甚至允许用户指定自己添加一首歌曲。
网络电台支持
CMP3通过调用JS可以实现WMP类音乐的播放，但需在浏览器网页环境中，故不能直接调用cmp.swf播放，只能通过网页如index.htm间接调用才能播放电台
CAT插件库文件后缀：CMP
SOFTIMAGE|CAT即人物动画制作系统、3DS MAX角色动画插件的预置运动文件：CAT Motion Preset,该文件后缀为*.cmp
详细介绍一下AMD?
不知道你说的是厂商呢 还是它的产品 都说一下吧 说起AMD不能不提它的冤家对头INTER
Intel与AMD的竞争似乎从他们成立之初就已经注定。
1968年，Intel公司成立，随后1969年，AMD公司开始正式营业。两家公司的“斗争”由此开始。1971年，Intel研制的4004作为第一款微处理器开启了微型计算机发展的大门。
1978年，Intel出产第一颗16位微处理器8086，同时英特尔还生产出与之相配合的数学协处理器i8087,这两种芯片使用相互兼容的指令集。人们将这些指令集统一称之为 x86指令集，该指令系统沿用至今。
接触电脑比较早的人，一定知道早期的计算机表示方法都是按照X86指令集定义，比如286、386、486。当时各个公司出品的CPU都是一个名称，只是打的厂牌不同。
在微处理器发展初期，Intel提出的X86体系处理器远没有现在风光，当时IBM和苹果公司都推出了微处理器产品，在结构体系上互不相同，但性能差距不大，当时Intel对于AMD以及当时Cyrix等公司的态度十分微妙。一方面他们推出的产品和Intel的产品完全兼容，在市场上对其产品销售有一定影响；另一方面，Intel也在借助这些公司的产品稳固X86体系的地位。
在Intel与AMD发展的初期，两家公司还有过鲜为人知的合作关系，为X86体系地位的建立做出了很大贡献，随着286 、386的不断推出，特别是到486的时代，x86体系已经雄霸民用微处理器市场，IBM只有在服务器市场坚守着自己的领地，苹果被限制在了某些专业领域维持其独特的风格。
在这段时间人们对于处理器的品牌概念十分淡漠，当时的消费者只知道购买的的康柏的486或者IBM的486，并不关心处理器的Intel还是AMD。Intel凭借标准提出者的身份，一直是新产品的首发者，并且在市场份额上保持着老大的地位。AMD只能跟在对手背后以完全兼容作为生存的标准，更像是一家生产厂，在竞争上也只能以低价作为俄日裔的手段，这也是为什么AMD一直以来跟人的感觉都是一个“高性价比”品牌，其实就是低价产品的美化说法。
被迫改变
1993年，一个值得纪念的年份。在这一年，Intel一改以往的产品命名方式，对于人们认为该命名为586的产品，注册了独立的商标——Pentium(奔腾)。此举不仅震惊了市场，更是给了AMD当头一棒，AMD到了必须走一条新路的时刻。
从Pentium(奔腾)开始，Intel的宣传攻势不断加强，当时提出的“Intel Inside”口号，现在已经深入人心，经历了Pentium II(奔腾2)和Pentium III(奔腾3)两代产品，Intel已经成为微处理器市场的霸主，一直同AMD并肩作战的Cyrix公司在Intel的强势下无奈选择下嫁VIA公司，退出了市场竞争。
面对Intel的Pentium(奔腾)系列处理器，AMD在产品上虽有K5、K6等系列对抗，但从性能上一直难与Intel抗衡，只有凭借低廉的价格在低端市场勉强维持生计，眼看着Intel不断扩大其市场占有率。作为一家科技公司，AMD终于醒悟单纯的价格并不能使其产品得到用户的认可，拥有技术才是关键。
1999年，AMD推出了Athlon系列处理器，一举赢得了业界与消费者的关注，AMD彻底摆脱了自己跟随着的身份，腰身成为敢与Intel争锋的挑战者。也是在这一年，Intel放弃了使用多年的处理器接口规格，AMD也第一次没有跟随Intel的变化，一直沿用原有接口规格，标志着AMD与Intel的竞争进入了技术时代。
新的开始
从Athlon开始，AMD似乎找到了感觉，接连在技术上与Intel展开竞争，率先进入G时代，无疑是这一段交锋中，AMD最值得骄傲的一点。在比拼主频的这段时间，不仅让对手再不敢小觑这个对手，也让消费者认识了AMD，市场份额虽然还处在绝对劣势，但是在很多的调查中，AMD已经一举超过Intel成为消费者最关心的CPU品牌。
接下来AMD发起了一系列的技术攻势，在Intel推出奔奔腾4在主频上与AMD拉开距离后，AMD极力宣传CPU效能概念，在稳住市场的同时还概念了消费者盯住主频的消费习惯，为以后的发展奠定了良好的基础。
2003年，AMD首先提出了64位的概念，打了Intel一个措手不及。当时64位技术还仅限于高端服务器处理器产品，在民用领域推行64位技术，使AMD第一次作为技术领先者在竞争中取得主动。Intel当时十分肯定地说，64位技术进入民用市场最少还要几年时间，但是1年后，面对市场趋势不得不匆忙宣布推出64位处理器。
在这次64位的比拼中，AMD无论在时间还是技术上都占有明显优势，可惜天公不作美，由于微软公司的拖沓比预计晚了一年半的时间才推出支持64位的操作系统，而此时Intel的64微处理器也“恰好”上市了，AMD得到了一片叫好声但是“票房”惨淡，所幸AMD也许早料到了这一点，其向下兼容的64位技术在32位应用中性能不俗，没有落得更大遗憾。
在64位没有取得先机的Intel，在双核处理器上再下文章，领先AMD一个月推出双核产品。AMD现在早已不是当初那个跟在人后的小公司，在推出自己的双核产品后，抛出了真假双核的辩论。
更令业界震惊的是2005年6月底，AMD毅然把Intel告上了法庭，直指对手垄断行业。对于这场官司的胜负暂且不论，AMD的这种态度已经说明了一切，不再依靠跟随对手，不再依靠低价抢占市场，AMD现在要求的事平等，是站在同一赛场上的对手。
在法庭外的市场上，AMD再一次拿起了价格这柄利器。在过去的几年中，由于主频竞争发展缓慢，因而Intel公司和AMD公司之间几乎没有进行过大幅度的降价竞争。但是随着双核处理技术的发展，两家公司与业内的其他竞争对手都提高了生产的效率，产品价格重新成为了Intel公司与AMD公司争夺市场的主要战场。
市场调研机构Mercury Research公布的x86处理器市场2005年第一季调查。结果表示Intel还是这个市场的头龙占市场81.7%，比上季下降0.5%，而AMD为16.9%上升了0.3%，在战斗中两个对手都在不断成长，似乎AMD要走的路还要更远一点。
产品对比
AMD与Intel的产品线概述
AMD目前的主流产品线按接口类型可以分成两类，分别是基于Socket 754接口的中低端产品线和基于Socket 939接口的中高端产品线；而按处理器的品牌又分为Sempron、Athlon 64、Opteron系列，此外还有双核的Athlon 64 X2系列，其中Sempron属于低端产品线，Athlon 64，Opteron和Athlon 64 X2属于中高端产品线。这样看来，AMD家族同一品牌的处理器除了接口类型不同之外，同时还存在着多种不同的核心，这给消费者带来了不小的麻烦。可以说AMD现在的产品线是十分混乱的。与AMD复杂的产品线相比，Intel的产品线可以说是相当清晰的。Intel目前主流的处理器都采用LGA 775接口，按市场定位可以分成低端的Celeron D系列、中端的Pentium 4 5xx系列和高端的Pentium 4 6xx系列、双核的Pentium D系列。除了Pentium D处理器以外，其他目前在市面上销售的处理器都是基于Prescott核心，主要以频率和二级缓存的不同来划分档次，这给了消费者一个相当清晰的印象，便于选择购买。（鉴于目前市场上销售的CPU产品都已经全面走向64位，32位的CPU无论在性能或者价格上都不占优势，因此我们所列举的CPU并不包括32位的产品。同样道理，AMD平台的Socket A接口和Intel的Socket 478接口的产品都已经在两家公司的停产列表之上，而AMD的Athlon 64 FX系列和Intel的Pentium XE/EE系列以及服务器领域的产品也不容易在市面上购买到，因此也不在本文谈论范围之内。）
2. AMD与Intel产品线对比
双核处理器可以说是2005年CPU领域最大的亮点。毕竟X86处理器发展到了今天，在传统的通过增加分支预测单元、缓存的容量、提升频率来增加性能之路似乎已经难以行通了。因此，当单核处理器似乎走到尽头之际， Intel、AMD都不约而同地推出了自家的双核处理器解决方案：Pentium D、Athlon 64 X2！
所谓双核处理器，简单地说就是在一块CPU基板上集成两个处理器核心，并通过并行总线将各处理器核心连接起来。双核其实并不是一个全新概念，而只是CMP(Chip Multi Processors，单芯片多处理器)中最基本、最简单、最容易实现的一种类型。
处理器协作机制：
AMD Athlon 64 X2
Athlon 64 X2其实是由Athlon 64演变而来的，具有两个Athlon 64核心，采用了独立缓存的设计，两颗核心同时拥有各自独立的缓存资源，而且通过“System Request Interface”（系统请求接口，简称SRI）使Athlon 64 X2两个核心的协作更加紧密。SRI单元拥有连接到两个二级缓存的高速总线，如果两个核心的缓存数据需要同步，只须通过SRI单元完成即可。这样子的设计不但可以使CPU的资源开销变小，而且有效的利用了内存总线资源，不必占用内存总线资源。
Pentium D
与Athlon 64 X2一样，Pentium D两个核心的二级高速缓存是相互隔绝的，不过并没有专门设计协作的接口，而只是在前端总线部分简单的合并在一起，这种设计的不足之处就在于需要消耗大量的CPU周期。即当一个核心的缓存数据更改之后，必须将数据通过前端总线发送到北桥芯片，接着再由北桥芯片发往内存，而另外一个核心再通过北桥读取该数据，也就是说，Pentium D并不能像Athlon 64 X2一样，在CPU内部进行数据同步，而是需要通过访问内存来进行同步，这样子就比Athlon 64 X2多消耗了一些时间。
二级缓存对比：
二级缓存对于CPU的处理能力影响不小，这一点可以从同一家公司的产品线上的高低端产品当中明显的体现出来。二级缓存做为一个数据的缓冲区，其大小具有相当重大的意义，越大的缓存也就意味着所能容纳的数据量越多，这就大大地减轻了由于总线与内存的速度无法配合CPU的处理速度，而浪费了CPU的资源。
事实上也证明了，较大的高速缓存意味着可以一次交换更多的可用数据，而且还可以大大降低高速缓存失误情况的出现，以及加快数据的访问速度，使整体的性能更高。
就目前而言，AMD的CPU在二级高速缓存的设计上，由于制造工艺的原因，还是比较小，高端的最高也只达到2M，不少中低端产品只有512K，这对于数据的处理多多少少会带来一些不良的影响，特别是处理的数据量较大的时候。Intel则相反，在这方面比较重视，如Pentium D核心内部便集成了2M的二级高速缓存，这在处理数据的时候具有较大的优势，在高端产品中，甚至集成4M的二级高速缓存，可以说是AMD的N倍。在一些实际测试所得出来的数据也表明，二级缓存较大的Intel分数要高于二级缓存较小的AMD不少。
内存架构对比：
由Athlon 64开始，AMD便开始采用将内存控制器集成于CPU内核当中的设计，这种设计的好处在于，可以缩短CPU与内存之间的数据交换周期，以前都是采用内存控制器集成于北桥芯片组的设计，改成集成于CPU核心当中，这样一来CPU无需通过北桥，直接可以对内存进行访问操作，在有效的提高了处理效率的同时，还减轻了北桥芯片的设计难度，使主板厂商节约了成本。不过这种设计在提高了性能的同时，也带来了一些麻烦，一个是兼容性问题，由于内存控制器集成于核心之内，不像内置于北桥芯片内部，兼容性较差，这就给用户在选购内存的时候带来一些不必要的麻烦。
除了内存兼容性较差之外，由于采用核心集成内存控制器的缘故，对于内存种类的选择也有着很大的制约。就现在的内存市场上来看，很明显已经像DDR2代过渡，而到目前为止Athlon 64所集成的还只是DDR内存控制器，换句话说，现有的Athlon 64不支持DDR2，这不仅对性能起到了制约，对用户选择上了造成了局限性。而Intel的CPU却并不会有这样子的麻烦，只需要北桥集成了相应的内存控制器，就可以轻松的选择使用哪种内存，灵活性增强了不少。
还有一个问题，如若用户采用集成显卡时，AMD的这种设计会影响到集成显卡性能的发挥。目前集成显卡主要是通过动态分配内存做为显存，当采用AMD平台时，集成在北桥芯片当中的显卡核心需要通过CPU才能够对内存操作，相比直接对内存进行操作，延迟要长许多。
平台带宽对比：
随着主流的双核处理器的到来，以及945、955系列主板的支持，Intel的前端总线将提升到1066Mhz，配合上最新的DDR2 667内存，将I/O带宽进一步提升到8.5GB/S，内存带宽也达到了10.66GB/S，相比AMD目前的8.0GB/S（I/O带宽）、6.4GB/S（内存带宽）来说，Intel的要远远高出，在总体性能上要突出一些。
功耗对比：
在功耗方面，Intel依然比较AMD的要稍为高一些，不过，近期的已经有所好转了。Intel自推出了Prescott核心，由于采用0.09微米制程、集成了更多的L2缓存，晶体管更加的细薄，从而导致漏电现象的出现，也就增加了漏电功耗，更多的晶体管数量带来了功耗及热量的上升。为了改进Prescott核心处理器的功耗和发热量的问题，Intel便将以前应用于移动处理器上的EIST（Enhanced Intel Speedstep Technolog）移植到目前的主流Prescott核心CPU上，以保证有效的控制降低功耗及发热量。
而AMD方面则加入了Cool ‘n’ Quiet技术，以降低CPU自身的功耗，其工作原理与Intel的SpeedStep动态调节技术相似，都是通过调节倍频等等来实现降低功耗的效果。
实际上，Intel的CPU功率之所以目前会高于AMD，其主要的原因在于其内部集成的晶体管远远要比AMD的CPU多得多，再加上工作频率上也要比AMD的CPU高出不少，这才会变得功率较大。不过在即将来临的Intel新一代CPU架构Conroe，这个问题将会得到有效的解决。其实Conroe是由目前的Pentium M架构变化而来的，它延续了Pentium M的绝大多数优点，如功耗更加低，在主频较低的情况下已然能够获得较好的性能等等这些。可以看出，未来Intel将把移动平台上的Conroe移植到桌面平台上来，取得统一。
流水线对比：
自踏入P4时代以来，Intel的CPU内部的流水线级要比AMD的高出一些。以前的Northwood和Willamette核心的流水线为20级，相对于当时的PIII或者Athlon XP的10级左右的流水线来说，增长了几乎一倍。而目前市场上采用Proscott核心CPU流水线为31级。很多人会有疑问，为何要加长流水线呢？其实流水线的长短对于主频影响还是相当大的。流水线越长，频率提升潜力越大，若一旦分支预测失败或者缓存不中的话，所耽误的延迟时间越长，为此在Netburst架构中，Intel将8级指令获取/解码的流水线分离出来，而Proscott核心有两个这样的8级流水线，因此严格说起来，Northwood和Willamette核心有28级流水线，而Proscott有39级流水线，是现在Athlon 64(K8)架构流水线的两倍。
相信不少人都知道较长流水线不足之处，不过，是否有了解过较长流水线的优势呢？在NetBurst流水线内部功能中，每时钟周期能够处理三个操作数。这和K7/K8是相同的。理论上，NetBurst架构每时钟执行3指令乘以时钟速度，便是最后的性能，由此可见频率至上论有其理论基础。以此为准来计算性能的话，则K8也非NetBurst对手。不过影响性能的因素有很多，最主要的就是分支预测失败、缓存不中、指令相关性三个方面。
这三个方面的问题每个CPU都会遇到，只是各种解决方法及效果存在着差异而已。而NetBurst天生的长流水线既是它的最大优势，也是它的最大劣势。如果一旦发生分支预测失败或者缓存不中的情况，Prescott核心就会有39个周期的延迟。这要比其他的架构延迟时间多得多。不过由于其工作主频较高，加上较大容量的二级高速缓存在一定程度上弥补了NetBurst架构的不足之处。不过流水线的问题在Intel的新一代CPU架构Conroe得到了较好的解决，这样子以来，大容量的高速缓存，以及较低的流水线，配合双核心设计，使得未来的Intel CPU性能更加优异。
“真假双核”
在双核处理器推广的过程中，我们听到了一些不和谐的音符：AMD宣扬自己的双核Opteron和Athlon-64 X2才符合真正意义上的双核处理器准则，并隐晦地表示Intel双核处理器只是“双芯”，暗示其为“伪双核”，声称自己的才是“真双核”，真假双核在外界引起了争议，也为消费者的选择带来了不便。
AMD认为，它的双核之所以是“真双核”，就在于它并不只是简单地将两个处理器核心集成在一个硅晶片（或称DIE）上，与单核相比，它增添了“系统请求接口”（System Request Interface，SRI）和“交叉开关”（Crossbar Switch）。它们的作用据AMD方面介绍应是对两个核心的任务进行仲裁、及实现核与核之间的通信。它们与集成的内存控制器和HyperTransport总线配合，可让每个核心都有独享的I/O带宽、避免资源争抢，实现更小的内存延迟，并提供了更大的扩展空间，让双核能轻易扩展成为多核。
与自己的“真双核”相对应，AMD把英特尔已发布的双核处理器——奔腾至尊版和奔腾D处理器采用的双核架构称之为“双芯”。AMD称，它们只是将两个完整的处理器核心简单集成在一起，并连接到同一条带宽有限的前端总线上，这种架构必然会导致它们的两个核心争抢总线资源、从而影响性能，而且在英特尔这种双核架构上很难添加更多处理器核心，因为更多的核心会带来更为激烈的总线带宽争抢。
而根据前面我们提到CMP的概念，笔者认为英特尔和AMD的双核处理器，以及它们未来的多核处理器实际上都属于CMP架构。而对双核处理器的架构或标准，业界并无明确定义，称双核处理器存在“真伪”纯属AMD的一家之言，是一种文字游戏，有误导消费者之嫌。
目前业界对双核处理器的架构并没有共同标准或定义，自然也就没有什么真伪之分。CMP的原意就是在一个处理器上集成多个处理器核心，在这一点上AMD与英特尔并无分别，不能说自己的产品集成了仲裁等功能就是“真双核”，更没有理由称别人的产品是“双芯”或“伪双核”。此外在不久前AMD举办的“我为双核狂”的活动中，有不少玩家指出，AMD的双核处理器在面对多任务环境下，无法合理分配CPU运算资源，导致运行同样的程序却会得到不同的时间，AMD的双核并不稳定。从不少媒体的评测还可以看到，AMD的双核在单程序运行的效率要高于Intel处理器，但是在多任务的测试中则全面落后！
由此可见，对于真假双核之说，笔者认为只是一种市场的抄作，并不是一种客观的性能表现。从真正的双核应用上来看（双核的发展主要是由于各种程序的同时运行，即多程序同时运行的要求），Intel的双核更符合多程序的发展需求。
高性能的基石——Intel及AMD平台对比
二、高性能的基石——Intel及AMD平台对比
看完上面的介绍，我们可以看到无论Intel还是AMD都提供了丰富的产品，而至于二者在处理器架构上的优劣毕竟不是片言只字可以言明，也不可以片面的说谁的架构更为优胜，因为二者都有各自的优势之处，也有其不足。但无论如何，对于CPU来说，一个产品优秀与否，性能如何，都必须要有其发挥的平台，接下来，我们来看看两家产品的主流平台。
1. 平台对比之Intel篇
在刚过去的2005年中，Intel处理器在产品规格与规划两方面对整个芯片技术的发展都做出了巨大的贡献，对用户的最终选择有着直接的影响。首先，尽管LGA775接口较脆弱的问题曾一度过引发争议，但桌面级CPU从Socket 478向LGA 775过渡已是不可逆转；其次，处理器的FSB频率再一次被拉高，1066MHz已成为新一代处理器的标准；再次，双核CPU的上市引发了不小的轰动，普及也只是时间的问题。与之对应，第一代LGA 775接口芯片组——Intel 915/925系列已是昨日黄花，945/955系列已经作为新的主流取而代之。集成HD音效技术、双通道DDR2内存架构、千兆网卡、SATA2技术，RAID5等一系列过去只能在高端主板上才有的技术现在已经成为标准配置。在PCI-E显卡接口已经成为市场主流的时候，市场上有了更多的厂商加入其中，Intel芯片组一家独大的情况已经有所改变，NVIDIA和ATI都推出了相应产品，功能规格毫不逊色；VIA和SIS等台系厂商也有其“特色产品”，市场空前繁荣。 Intel Intel处理器搭配Intel芯片组一向是DIYer的首选。2005年，Intel沿袭了其一贯的特点：新品推出速度快，档次定位明确，新技术大量使用等等。目前Intel的高端桌面芯片组当属955X和975X系列，作为高端产品，955X具备了945系列的主要功能，但抛弃了过时的533MHz FSB。加之其支持8GB内存、ECC校验技术和内存加速技术，这些特点令其与主流产品拉开了距离。975X则是955X的加强版，可以完美支持Intel所有桌面处理器，包括Pentium EE。更重要的是支持双PCI-E 8X显卡并行技术。925X/XE是上一代的高端产品，但由于缺乏对双核心的支持，令其瞬间失势。
主流市场一向是Intel的中流砥柱。945系列是其巩固这一市场的利器，包括945P/PL/G/GZ等型号，分别用于不同需求的用户。945系列支持FSB 533-1066的处理器，包括Celeron D、Pentium 4和Pentium D等在内的Intel主流CPU，945系列已全面转向DDR2，并支持Intel Flex Memory技术，可使不同容量的内存构成双通道模式，兼容性得以提高。
随着945系列的大量铺货，曾经的主流产品915系列不可避免的被推到低端市场。915系列包括915P/PL/G/GV/GL五种型号，针对不同的用户，但目前该系列产品存在不同程度的缺货，售价与945系列相差也不是太大，而且也传言Intel即将将其停产，故不推荐购买。
NVIDIA目前NVIDIA发布的Intel平台的芯片组有NF4 SLI IE，NF4 SLI XE，NF4 Ultra等几款，都是作为中高端产品出现在市场的，其中的NF4 SLI IE更是第一个把NVIDIA在AMD平台上无限风光的SLI技术引入了INTEL平台，让INTEL平台也能实现双显卡运作的模式。而更具革命性的是，NF4 SLI IE芯片组在打开双显卡模式的时候，能够运行在PCI-E 16X+16X的高显示带宽之上，性能提升效果更加明显。这样的技术优势，即便是说AMD平台上的NF4 SLI芯片组也已经难以实现（NF4 SLI只能打开PCI-E 8X+8X的带宽），缺乏技术授权的众INTEL芯片组更是无可奈何。
ATI目前ATI在Intel平台的主力芯片组是Radeon Xpress 200 For Intel platforms系列，而支持交火技术的Radeon Xpress 200 CrossFire则定位高端。Radeon Xpress 200 For Intel platforms芯片组的主板采用南北桥分离设计，包括RS400、RC400、RC410和RXC410四款产品。北桥集成X300显示核心，并具备Intel平台的几乎所有主流技术支持，兼容性十分强大。Radeon Xpress 200 CrossFire在Intel平台的产品称作RD400，基本架构与RS400相仿，最大的特点是支持ATI的CrossFire显卡并行技术。但ATI的自家的南桥功能有限，众多厂商会采用ULi M1573/1575替代作为折衷方案。
VIA、SIS VIA和SiS在Intel平台也是有相当资历的元老级芯片组生产商，二者主要为Intel平台提供中低端的产品。VIA目前在Intel平台的主要产品有PT880 PRO和PT894，集成显卡的最新产品为P4M890。SiS则提供SiS 656/649等产品。 2. 平台对比之AMD篇
随着K7核心退出历史舞台，K8处理器已经顺利完成过渡。与此同时，Socket 754和Socket 939平台也发生着分化——Socket939定位于主流桌面和入门级服务器市场，Socket 754则定位于低端平台。与之搭配的芯片组延续着显示核心市场的明争暗斗——NVIDIA于ATI的大战愈演愈烈，加上久经沙场的VIA和SiS，AMD处理器配套芯片组市场从未如此热闹。
NVIDIA
NVIDIA是AMD平台中芯片组最多的一家厂商，从集成显示核心的入门级产品到支持显卡并行技术的高端产品都可以找到NVIDIA的身影。可以说NVIDIA芯片组是AMD平台中占绝大部分市场份额的产品，也是众多DIYer眼中AMD处理器的最佳搭档。
目前NVIDIA在AMD平台的芯片组包括NF4-4X、NF4标准版、NF4 Ultra、NF4 SLI以及整合图形核心的C51系列。其中NF4-4X主要采用Socket 754接口，针对低端及入门级用户，主要搭配Socket 754接口的Sempron和Athlon 64处理器。NF4 Ultra和NF4 SLI则主要采用Socket 939接口，针对中高端用户。其中部分产品更是用料十足，配置豪华，是骨灰级玩家的选择。C51系列包括C51G（GeForce 6100）和C51PV（GeForce 6150）两种北桥芯片，搭配nForce 410 MCP和nForce 430 MCP两种南桥，为AMD提供整合显示芯片的主板。其集成的显示芯片性能已经不再是鸡肋，紧跟主流显卡脚步。
ATI
ATI作为NVIDIA在显卡市场的主要竞争对手，在AMD平台中的角色也非常强，但竞争力就要比在显卡市场下降不少。作为对NVIDIA SLI技术的回应，ATI推出了Crossfie芯片组与之抗衡，而且其双显卡并行的限制比SLI要宽松很多， Crossfie技术对游戏的兼容性很好，几乎每款游戏都可以从中获得性能提升。但目前在市面上可以买到的Crossfie主板远没有SLI的多，ATI在这方面推广力度似乎不够。此外在中低端市场，ATI提供了Radeon Xpress 200系列，包括整合显示核心的RS480/482和采用独立显卡的RX480，支持单PCI-E x16显卡插槽，支持两个以上的SATA接口，支持千兆网卡，性能中规中举。
平台综述
目前市场上Intel和AMD平台的主要产品都已经略为介绍，我们可以看到，AMD处理器目前使用的芯片组绝大多数由其合作伙伴设计，比如nVidia、ATI、VIA等等，他们设计好后再找其他企业代工生产。这样一来，AMD在实际的市场操作方面就有很多困难，比如说在平台的整体价格控制方面无法做到统一调控，另外很可能会出现主板供应跟不上CPU的市场出货率，或者大于CPU的供应量等等。虽然AMD本身也有配合自己产品的平台，但是高昂的成本、不实用的功能也只能使它成为评测室中的一道风景。
从另外一个角度看，AMD的主流处理器产品拥有Socket 754和Socket 939两个平台，而在两个平台的产品针对不同的消费者
cmp传感器是什么
CMP系列短波辐射传感器
KippZonen从事短波辐射传感器的制造历史已有75年之久，拥有覆盖高、中、低档的完备产品线。其所生产的CMP系列短波辐射传感器，能够满足不同领域的不同需求。CMP系列产品符合ISO9060和IEC60904国际标准，并且已被国际气象组织的各种科研项目所广泛采用，受到了一致认可和好评。CMP系列产品能够适用于从极地到沙漠的广阔环境，在气象观测、太阳能研究、全球气候研究、材料测试、建筑物理学、温室监测等众多领域有着广泛的应用。
CMP系列包括CMP3、CMP6、CMP11、CMP21、CMP22共五种型号，能够满足从日常一般应用到专业级科学研究的需要。CMP3是CMP系列的“入门级”产品，它体积小巧、重量轻、安装简便，优质的4mm保护罩和全密封设计使其内部的热电偶能够避免外部环境的影响，并且能够在水下正常工作。CMP6与CMP3类似，但拥有更高的热容和双层保护罩。CMP11则拥有质量更高的玻璃罩以及重新设计的具备温度补偿的探测器，具备更快的相应速度、更高的精度，能满足更高级别应用到要求。CMP21与CMP11类似，但拥有经过优化的独立的温度补偿器。CMP22则在CMP21的基础上换装最高质量的保护罩，具备更大的光谱量程和更高的精度、稳定性。
CMP3
CMP6
CMP11
CMP21
CMP22
响应时间(95%)
18秒
18秒
5秒
热辐射偏移(200W/m²)
±15W/m²
±15W/m²
±7W/m²
±7W/m²
±3W/m²
温度偏移(5K/hr)
±5W/m²
±4W/m²
±2W/m²
±2W/m²
±1W/m²
年误差
±1%
±1%
±0.5%
±0.5%
±0.5%
线形误差1000W/m2
±2.5%
±1%
±0.5%
±0.2%
±0.2%
方向误差
(80º，1000W/m²时)
±20W/m²
±20W/m²
±10W/m²
±10W/m²
±5W/m²
灵敏度的温度依赖性
±5%
(-10~40℃)
±4%
(-10~40℃)
±1%
(-10~40℃)
±0.5%
(-20~50℃)
±0.5%
(-20~50℃)
倾斜误差
±3%
±1%
±0.2%
灵敏度
5~20μV/W/m²
5~16μV/W/m²
7~14μV/W/m²
阻抗
20~200?
10-100?
水平精度
1º
0.5º
0.1º
工作温度
-40~80℃
光谱范围(50%点)
310~2800nm
200~3600nm
信号输出
0~15mV
最大辐射强度
2000W/m²
4000W/m²
预期日精确度
±10%
±5%
±2%
±2%
±1%
应用领域
气象站日常测量、现场测试
高精度水文网测量、温室气候监测等
气象网络、
热量监测、材料测试等
气象网络、极端恶劣环境下的测量
要求高精度高可靠性的科学研究
CMP有标准的10米电缆，也可以选择25米或50米的电缆。
CMP21和CMP22可选择标准的10k热敏电阻或PT-100作为其内部的温度传感器。
alibaba公司的cme和cmp是什么意思？？
CME是诚信通培训认证工程的基础部分。 通过认证后的销售将成为阿里巴巴诚信通产品的营销工程师。 CMP是由美国斯坦福大学提出的，其思想是将大规模并行处理器中的SMP（对称多处理器）集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。与CMP比较， SMT处理器结构的灵活性比较突出。但是，当半导体工艺进入0.18微米以后，线延时已经超过了门延迟，要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的基本单元结构来进行。相比之下，由于CMP结构已经被划分成多个处理器核来设计，每个核都比较简单，有利于优化设计，因此更有发展前途。目前，IBM 的Power 4芯片和Sun的 MAJC5200芯片都采用了CMP结构。多核处理器可以在处理器内部共享缓存，提高缓存利用率，同时简化多处理器系统设计的复杂度。
请问广告CPC CMP CPS等其全称是什么
CPC（按点击付费）CPC—英文全称Cost Per Click；Cost Per Thousand Click-Through。CPC是一种点击付费广告，根据广告被点击的次数收费。如关键词广告一般采用这种定价模式，比较典型的有Google广告联 盟的AdSense for Content和百度联盟的百度竞价广告。
弹窗广告(CPM)即(Cost Per Milli)译成每千人印象成本，它是依据播放次数来计算的计费模式。广告图形或文字在计算机上显示每千次为一计费单位。
类型包括页面进入及退出弹出、对话框弹出广告页面等
销售广告 CPS
1.根据浏览广告带来的产品销售额付费(CPS)并按照提成比例支付给网站主
2.不购买产品不计费
3.可根据站点类型投放不同内容的广告
4.广告类型以商城等出售产品类为主
5.数据由广告主定期提供
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