月初，联发科天玑8000系列正式登场，公布了天玑8100和天玑8000两款芯片的参数规格和技术特性。在此之前，旗舰定位的天玑9000已经推出，拉开了联发科进军旗舰市场的序幕，天玑8000系列轻旗舰的到来能否撼动高端市场？2022年高端市场竞争的关键词是什么？都有哪些玩家已先行一步？本篇文章带你逐一进行解读。
天玑8000系列入局避免了天玑9000单打独斗，两者组成了“天玑战队”，和对手全面开战，目标拿下高端、旗舰市场。2022年开年联发科率先出招，我们认为联发科这一套组合拳将对整个手机芯片行业以及终端消费市场产生深远的影响。
联发科发布天玑8000系列轻旗舰5G移动平台，成2022高端手机市场最优选（图源网络）
天玑8000系列，一把指向高端市场的利剑从核心参数和技术规格来看，天玑8000系列的定位介于旗舰和中端机之间，用“轻旗舰”来称呼它非常准确。它采用了台积电5nm工艺，CPU部分由4颗A78大核+4颗A55能效核心组合，GPU则是Mali-G610六核，并且支持四通道LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。天玑8100和天玑8000的主要区别体现在频率和屏幕分辨率/刷新率的支持上。在性能方面，天玑8100和天玑8000堆料很足，核心规格达到了高端芯片的水准，为它的实际表现和用户体验提供了充足的保障。
AI方面，天玑8000系列都集成了第五代AI处理器APU 580，能在游戏、影像、视频等领域提供强劲的算力。ISP方面，天玑8100和天玑8000集成的Imagiq 780图像信号处理器，每秒处理50亿像素，在高端市场上，这个性能是相当能打的。落实到具体的终端上，天玑8000系列将提供最高支持2亿像素的相机，还能录制4K 60 HDR10+视频。
天玑8100和天玑8000主要规格（图源网络）
网络连接方面联发科天玑芯片一直都保持自身优势，天玑8000系列集成的M80 5G基带支持最新的3GPP R16 标准，下行速率峰值达到4.7Gbps，也支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3，这些方面在放在高端市场中同样拥有第一梯队的水平。
我们注意到，天玑8000系列在能效方面具有极大的优势，比如轻度、中度和重度负载游戏场景下，相比竞品它都做到了帧率平稳，同时功耗和发热更低；而在影像等方面，天玑8000系列也能在效果不打折扣的前提下，提供更好的能效，录制视频省电不发烫。
天玑8100中/重载游戏实测满帧表现，功耗和温度表现出色（图源网络）
有媒体测试重负载的《原神》最高画质，天玑8100性能表现出众（图源网络）
在天玑8000系列发布会后的沟通环节中，联发科无线通信事业部产品行销总监何春桦在回答媒体提问时表示，“高能效”已经在天玑产品的“基因”中，天玑8000系列，也承接了天玑9000的“全局能效优化技术”，在能效方面相当出色，是相比竞品的最主要差别。
天玑8000系列采用全局能效优化技术，结合台积电5nm先进工艺，能效出色（图源网络）
可以发现，在天玑8000系列上，联发科多管齐下，通过先进制程、成熟架构、全局能效优化等各种技术手段来降低功耗和发热，让性能输出和用户体验达到最优。换言之，联发科不仅在参数规格上提供了优秀的理论数值，同时更加关注于实际性能释放和用户体验上的领先，这也充分说明联发科对天玑8000系列产品力的信心。
对比天玑9000，可以发现，天玑8000系列的定位是要低一档的。但从整体上来看，天玑8000系列各个方面都达到了高端水准，并且采用了多项天玑先进的技术，在当前的高端市场上有着相当强的竞争力，对标骁龙888和870，作为2022年新平台的技术的优势开始展现。
精准卡位，天玑8000系列真正的对手还没出现带着华丽参数和强劲实力的天玑8000系列，成为联发科全面进军高端市场的利剑，并且能和天玑9000相互配合，迸发出更强的竞争力。
首先，天玑8000系列的出现，填补了今年高端芯片新品的市场空白。
目前手机SoC市场上，旗舰芯片和中端芯片都有比较强的存在感。比如以高通来说，最新的旗舰芯片骁龙8 Gen 1近期接连有新机型推出；中端定位的骁龙870从去年到现在都持续活跃着，相应机型大部分都是中端甜点级产品。联发科阵营，旗舰芯片天玑9000吸引了大量关注，首发旗舰机型OPPO Find X5 Pro天玑版也已经发布，之前推出的天玑1200也在中端市场上获得了不俗的市场份额。
但介于二者之间的高端芯片，今年是有缺位的。这种情况下，部分手机厂商选择上一代旗舰SoC来充当该角色，难免和最新旗舰芯片产生代差，部分技术特性跟不上最新的市场要求，整体实力难以支撑起该定位。所以，这终究只是一种妥协方案，并不完美。
天玑8000系列的出现，是一次精准的卡位，说明联发科注意到了这部分的市场空白，现在要用轻旗舰来全面占领对应的高端市场。
其次，天玑9000+天玑8000系列形成组合拳，旗舰轻旗舰矩阵相互配合，威力远超单打独斗。
当前的手机行业早已是一片红海，具体的表现就是头部效应明显，品牌之间的竞争也变得极为激烈。在如此“内卷”的形势下，国内的头部厂商纷纷采用机海战术，来满足更多消费者的需求，尽可能覆盖更多的细分市场。一方面，大部分品牌都采用了多品牌运营策略，以覆盖更多用户群体；另一方面，产品系列化，尤其在旗舰、高端领域，厂商倾向于发布多款产品组成的系列，而非单独一款产品。
与之对应的，终端产品对芯片的需求也会更加细化。高端、旗舰手机市场，不同系列或者同系列不同终端对芯片的能力也有不同的侧重。相比一款旗舰芯片单打独斗，联发科天玑9000+天玑8000系列组成的天玑战队更加能适应新时期的新需求。
具体的市场定位而言，天玑9000对标对手的8 Gen 1、天玑8100对标888、天玑8000对标870，实现了从对高端和旗舰领域的全面覆盖。就像极客湾在评测中提到的：天玑8100完全称得上是今年的一匹黑马了，尤其是CPU多核性能比肩8Gen1，功耗却只有865的水平。考虑到目前中高端手机很多用的都是888和870，天玑8000系列的出现没准能抢掉很大一部分888和870的市场。
行业格局重塑，“芯片团战”成2022关键词回望过去几年，不难发现，5G成了联发科快速崛起的关键机遇。日前市场统计机构Counterpoint公布的数据显示，2021Q4，联发科拿下了全球智能手机SoC市场33%的份额，在众多芯片厂商中排名第一。而这个第一，联发科此前已经连续6个季度拿到了。毫无疑问，联发科能持续保持庞大的出货量和市场份额，和它精准的市场布局是分不开的。
Counterpoint公布数据显示，2021Q4联发科以33%份额持续领跑（图源网络）
以催生过多个爆款机型的天玑1200为例，这款芯片定位中高端，相比竞品更加舍得在参数规格上堆料，能给用户带来更好的体验，比如6nm先进工艺、3.0GHz旗舰级A78超大核等。与此同时，在AI、5G 网络支持等周边配套上，联发科也下足了功夫，提供了符合用户需求的打包方案。这种“越级”打法让联发科在中高端市场大获全胜，前面提到的市场数据，就是最好的证明。
联发科在入门、中高端市场站稳脚跟后，趁热打铁，于去年年底推出了首款真正意义上的旗舰芯片天玑9000。这款芯片凭借着全方位的顶级性能迅速占领了旗舰市场的制高点，得到了大量来自市场和消费者的关注，成为2022年旗舰手机的新选择。天玑9000的出现，意味着旗舰手机芯片市场有了真正意义上的竞争，终端厂商和普通消费者有了更多的选择权。
而天玑8000系列的出现，和天玑9000形成配合，给终端厂商提供了全新的组合方案。天玑8000系列发布当天，宣布跟进对应机型的品牌有Redmi、OPPO、realme、一加等。在天玑8000系列发布会上，联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏也透露， 相比天玑1200，天玑9000和天玑8000系列机型数量会增加。
联发科发布天玑8000系列，红米、OPPO、Realme、一加官宣采用（图源网络）
不出意外的话，3月份将会迎来一波天玑高端、旗舰终端的新机潮，在天玑9000、天玑8100、天玑8000组团部署下，联发科带来了全新的技术和出色的性能。同时，天玑芯片在能效上展现的优势让大家更期待对应机型的实际表现。可以预见的是， 2022年的天玑战队和其终端机型非常值得期待！
