近日有小伙伴在《手机CPU天梯图2021年4月最新版 秒懂四月手机处理器排名》中留言表示，手机处理器天梯图很久没更新了，该更新了。其实，对于手机CPU小编一直都有关注，只不过近一个月发布的新处理器不多，写作的积极性不高而已。
不过，作为惯例，天梯图还是会坚持保存每月一更的节奏，继续分享下去，希望对大家有所帮助。
老规矩，先上最新的手机CPU天梯图 2021 年 5 月精简版，大致排名如下。
相关说明：
1、由于目前手机处理器型号太多，过于老旧架构的Soc产品早已被淘汰，因此天梯图精简版，仅展示近几代型号相对较新的处理器，相对更有参考价值。
2、决定处理器性能的因素有很多，如CPU（单核/多核）、GPU、AI、固件、测试工具、样本环境等等，侧重点不同，最终结果也可能会存在差异，排名仅供大致参考。
3、随着 5G 网络的流行，为了让大家更直观的了解哪些处理器支持5G，天梯图，对支持5G网络的产品都加上红色字体标识，方便大家区分。
4、如果您发现天梯图存在明显的排名错误，欢迎留言纠正，并附上理由，我们会根据大家的反馈，进一步修正，谢谢。
五月手机CPU天梯图主要更新：
一、高通1、新增骁龙778G 荣耀50系列或首发
5月19日晚间，高通发布了新一代高端移动平台“骁龙778G”，号称在ISP影像、AI人工智能、GPU游戏方面拥有“三项全能”，可以带来极致的多媒体体验。
与 骁龙 780G 采用的三星 5nm 工艺不同，骁龙 778G 采用的是台积电 6nm 制程工艺，也是目前高通首款6nm芯片。CPU 部分采用了 4 + 4的八核架构，由4颗2.4Ghz的A78大核+4颗1.8Hz的A55小核构成。GPU 则为 Adreno 642L。性能上相比骁龙780G略有缩水。
网络支持方面，骁龙 778G 集成了 X53 5G 基带，支持 Sub-6GHz 以及毫米波频段，峰值下行速率 3.7Gbps；WiFi 及蓝牙模块采用 FastConnect 6700，支持 WiFi 6E 以及蓝牙 5.2。
其它方面，骁龙 778G 搭载了 Spectra 570L ISP，支持三 ISP 架构，支持同时使用三个摄像头进行拍摄或录制视频，支持拍摄最高 1.92 亿像素照片及 4K HDR10+ 视频；屏幕最高支持1080P/144Hz刷新率；最高支持LPDDR5、UFS 3.1，支持蓝牙5.2、最高支持100W QC5快充协议。
从规格来看，骁龙778G可以看作是骁龙768G的升级版，也可以看作是骁龙780G的精简版，性能介于两者之间。
据悉，骁龙778G手机将很快面市，荣耀、iQOO、OPPO、realme、小米、摩托罗拉等厂商守望推出首批搭载该Soc机型，传闻 荣耀50 系列将会首发搭载骁龙 778G。
2、骁龙888 Pro曝光 今年三季度上市
除了了 骁龙778G 发布，还有高通新款Soc爆料。
据＠数码闲聊站爆料，高通骁龙888 Pro国内厂商正在测试，Q3会有机型上市。
从骁龙855开始，高通每年下半年都会量产商用骁龙8系旗舰处理器升级版，名为骁龙855 Plus，去年下半年推出了骁龙865 Plus。
按照惯例，今年骁龙888旗舰处理器也有望推出升级版。不过最新爆料显示，今年的升级款骁龙888，命名会改为骁龙888 Pro。
从以往骁龙855 Plus、骁龙865 Plus的升级幅度来看，骁龙888处理器升级版预计会是小幅度升级，可能仍然是三星5nm工艺制程，CPU主频会有所提升，整体性能与骁龙888拉不开太大差距。
按照惯例，下半年发布的旗舰手机有望搭载骁龙888 Pro，这将是安卓阵营最强大的旗舰芯片，我们拭目以待。
二、联发科1、新增天玑900 OPPO Reno6首发
5 月 13 日，联发科发布了天玑系列5G新款SoC——天玑900。
天玑900 采用了台积电 6nm 先进工艺制造，采用八核CPU架构设计，包括2个主频2.4GHz Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz Cortex-A55高能效核心，搭载Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代APU，同时集成5G调制解调器和Wi-Fi 6，支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。
天玑900搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi 6连接、旗舰级存储规格和120Hz FHD+超高清分辨率显示。此外，天玑900还搭载联发科5G UltraSave省电技术，能够大幅降低5G通信功耗。
根据@数码闲聊站的爆料，联发科天玑900，工程机跑分在48万分左右，跑分超过了骁龙768G处理器。从跑分来看，联发科天玑新品会是天玑820的继任者，成为千元档位又一重量级成员。
从最新的爆料来看，5月27日发布OPPO Reno6系列新机有望首发。其中，OPPO Reno6首发联发科天玑900，OPPO Reno6 Pro搭载了天玑1200旗舰处理器，OPPO Reno6 Pro+则搭载高通骁龙870旗舰处理器。
这三款机型都支持5G，支持65W超快闪充，都延续了上一代的轻薄设计，预计起售价在2500-3000元之间，感兴趣的小伙伴，不妨关注下。
2、联发科高端芯 天玑2000曝光
据知名爆料博主@数码闲聊站透露，台积电将会在下半年试产4nm芯片，而供应链传出消息称，联发科将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片，并在2022年实现量产。
从联发科的部署来看，其将通过天玑2000系列对标高通888等旗舰处理器，而4nm芯片将用来冲击高通下一代骁龙895芯片。
三、三星Exynos 2200今年发：5nm、AMD RDNA架构加持
目前，全球范围内针对安卓阵营手机产品的芯片商处于三国争霸状态，高通、三星、联发科相互对立。其中，高通凭借旗下骁龙芯片的强劲性能，每次在旗舰产品上都能压过三星、联发科一头，几乎霸占了高端市场，而这两家也一直在寻找反击机会。
根据最新爆料显示，三星在为自家的Exynos芯片准备了一个大招。
据产业链相关人士透露，三星下一代Exynos 2200旗舰芯片将会在今年正式亮相，工艺方面与当前的Exynos 2100采用相同的5nm LPE，但其将会搭载一个基于AMD RDNA架构的GPU，最终的GPU性能会直接暴涨2倍以上，甚至碾压苹果A14芯片。
同时，得益于新一代工艺的加持组合，三星Exynos 2200也将会带来顶级的计算性能、能效表现，且在AMD RDNA架构的加持下，这款芯片将打通手机、平板和PC，在笔记本上同样能发挥出强劲的实力。
规格方面，传Exynos 2200将配备一个Cortex-X1超大核、3个Cortex-A78大核、4个Cortex-A55小核，而笔记本版本可能会频率上再度提升，或集成不止一个X1超大核来提供更加强力的性能输出。它还有三个AI核心的NPU单元、最高支持2亿像素的ISP，以及首次全集成5G基带，Sub-6GHz最高下载速度5.1Gbps，毫米波可达7.35Gbps，4G LTE网络也能有3Gbps。
根据最新曝料，Exynos 2200相比于Exynos 2100，不仅会带来25％ CPU性能提升，GPU性能更是直接暴涨2.5倍！早期测试显示，Exynos 2200 GPU性能相比苹果A14也可以领先2倍。
另外，Exynos 2200将有两种版本，一是针对安卓手机，二是针对笔记本，后者可能类似高通的cx系列，频率、功耗更加开放，GPU性能说不定能直逼甚至领先AMD APU。
Exynos 2100已经如此彪悍，Exynos 2200又会达到何种高度？拭目以待吧。
四、华为华为申请注册麒麟处理器商标 只要养得起就会供着海思
近年来，华为在各业务方面迅速扩张，尤其是5G、芯片、手机等领域表现非常突出，这也令美国政府十分忌惮。特朗普去年对华为展开极限打压，颁布了“华为禁令”，禁止台积电等芯片代工厂商为华为代工芯片。
受此影响，导致华为麒麟芯片无法量产，华为手机等各项业务遭受严重损失。不过，华为并未就此直接放弃芯片研发。
据企查查数据显示，华为技术有限公司已经申请注册“麒麟处理器”商标，该商标申请日期为2021年4月22日，国际分类为“9类 科学仪器”，当前状态为“注册申请中”。
华为轮值董事长徐直军表示，海思的任何芯片现在没有地方加工。而作为华为的芯片设计部分，它并非追求盈利公司，华为也对其没有盈利诉求，所以会一直养着这支队伍，继续向前。
同时他还透露，目前海思依然不断做研究，只要华为养得起，就会供着海思芯片继续开发、继续积累，为未来做些准备。
根据相关爆料显示，华为正在开发下一代手机芯片，命名为麒麟9010，该芯片有望采用3nm工艺打造，并且有望在今年完成设计。
作为国产芯片的骄傲，华为麒麟高端芯近年来不断向高通水准靠齐，全球出货量也直逼第一。而受美国极限禁令影响，华为芯已被逼上绝境，或许只有自研光刻机，才能不再受制于人。
苹果方面，今年将发布新一代A15处理器，不过新款处理器，要等到九月份一同发布的 iPhone 13 系列一同亮相。预计 A15 仍将是今年最强手机处理器。
为了方便老旧机型用户了解旧款处理器性能排名，最后附上一张之前分享过的手机CPU天梯图完整版，一些老型号处理器基本都可以在这张图中找到大致排名，如图所示。
以上就是 2021 年5 月手机CPU天梯图更新，相比四月版，主要新增高通骁龙778G 和 联发科天玑900，整体变化并不大。
